HONTEC ass ee vun de féierende Multilayer PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis Multilayer PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
Zum Beispill, aus der Perspektiven Prozessestoffer Testen, IC Testung ass allgemeng an Chip Testen opgedeelt, fäerdeg Produkt Testen, an Inspektioun. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Testing, a fäerdeg Produkt Test kann entweder AC Test oder DC Testen hunn. A méi Fäll, béid Tester sinn verfügbar. Déi folgend ass iwwer d'Pressefitbes PC Verbindung, ech hoffen Iech besser ze verstoen fir Pressefit Robit Rabb.
Wéinst dem existéierend Hierer Prozess an déi méi oder manner Mehang Am Material zum Material ass wéi perfekt ass fir Iech besser ze verstoen, dofir ass eent vun der deflichtbar Projete an Infrëtwéierungsfrist.
Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Industrial Control Equipment PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Industrial Control Equipment PCB besser ze verstoen.
D'Héich thermesch Konduktivitéit FR4 Circuit Board guidéiert normalerweis den thermesche Koeffizient méi grouss wéi oder gläich 1,2, wärend d'thermesch Konduktivitéit vu ST115D 1,5 erreecht, d'Performance ass gutt, an de Präis ass moderéiert. Déi folgend ass iwwer High Thermal Conductivity PCB bezunn, ech hoffen Iech besser d'High Thermal Conductivity PCB ze verstoen.
Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
