HONTEC ass ee vun de féierende Multilayer PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis Multilayer PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Multilayer Präzisioun PCB - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster éischt gemaach, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréckerei an Ätzmethod gemaach, déi an der spezifizéierter Zwëschenlag abegraff ass, an dann erhëtzt, gedréckt a gebonnen. Wat déi spéider Buerung ass, ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vum duebelsäitege Board.
Multilayer PCB Circuit Board - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster gemaach als éischt, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréck- an Ätzmethod gemaach, déi an der designéierter Interlayer abegraff ass, an dann erhëtzt , ënner Drock a gebonnen. Wéi fir déi spéider Buerung ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vun der zweesäiteger Plack. Et gouf 1961 erfonnt.
An der Touch Ära goufe Kondensatorbildschirm PCB op verschidden industriell Ausrüstung applizéiert, sou wéi Industrieautomatioun, Tankstellterminals, Fligerschiermscreens, Automotive GPS, medizinesch Ausrüstung, Bank POS- a ATM-Maschinnen, industriell Moossinstrumenter, a Schnellschinnen. , asw Waart, eng nei industriell Revolutioun entwéckelt sech. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer Kondensator Écran PCB, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4 Layer Kondensator Écran PCB ze verstoen.
Bei héijer Geschwindegkeete ginn Impedanzkontrolle PCB Spure als Iwwerdroungslinne benotzt, an elektresch Energie kann zréck a vir spigelt, ähnlech zu der Situatioun wou Rippelen am Séiwaasser Hindernisser treffen. Kontrolléiert Impedanzspuren si konzipéiert fir elektronesch Reflexiounen ze reduzéieren an eng korrekt Konversioun tëscht PCB Spuren an internen Verbindungen ze garantéieren.
De via-in-PAD ass e wichtege Bestanddeel vun der multilayer PCB. Et huet net nëmmen d'Performance vun den Haaptfunktiounen vum PCB, awer benotzt och den iwwer-in-PAD fir Plaz ze spueren. Déi folgend ass iwwer VIA am PAD PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de VIA am PAD PCB ze verstoen.
Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
