HONTEC ass ee vun de féierende Multilayer PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis Multilayer PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
Multilayer Präzisioun PCB - D'Fabrikatiounsmethod vu Multilayer Board gëtt normalerweis vum banneschte Schichtmuster éischt gemaach, an dann deen eenzegen oder doppelseitegen Substrat gëtt duerch Dréckerei an Ätzmethod gemaach, déi an der spezifizéierter Zwëschenlag abegraff ass, an dann erhëtzt, gedréckt a gebonnen. Wat déi spéider Buerung ass, ass et déiselwecht wéi d'Beschichtungsduerchgangsmethod vum duebelsäitege Board.
D'Multiline huet PCB Crecuit Board - D'Fabrikatiounsmetretret vu Multilasyer gemaach gëtt, béisruten den ITAYER, an dann déi antenréierten IS -ERIL ass jeriéis PCB Crecuit Bord - D'Halspratzeffor vum Multilasyer Bord ass meeschtens vun deenen am meeschte oder den eigelte Potier. Wéi fir déi spéider Buerrung, et ass d'selwecht wéi d'Placke duerch-Lach Method vun der duebeler Plack. Gouf 1961 erfonnt.
Am Verglach mam Modulbrett ass d'Spiralbrett méi portabel, kleng a Gréisst a liicht am Gewiicht. Et huet eng Spule déi kann opgemaach ginn fir einfachen Zougang an e breet Frequenzbereich. D'Schaltungsmuster ass haaptsächlech gewéckelt, an de Circuitplatine mat geetztem Circuit amplaz traditionell Kofferdrahtwendungen gëtt haaptsächlech an induktive Komponente benotzt. Et huet eng Serie vu Virdeeler wéi héich Miessung, héich Genauegkeet, gutt Linearitéit, an einfach Struktur. Déi folgend ass ongeféier 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 17 Schichten ultra kleng Gréisst Spulebrett ze verstoen.
BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
An der Touch Ära goufe Kondensatorbildschirm PCB op verschidden industriell Ausrüstung applizéiert, sou wéi Industrieautomatioun, Tankstellterminals, Fligerschiermscreens, Automotive GPS, medizinesch Ausrüstung, Bank POS- a ATM-Maschinnen, industriell Moossinstrumenter, a Schnellschinnen. , asw Waart, eng nei industriell Revolutioun entwéckelt sech. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer Kondensator Écran PCB, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4 Layer Kondensator Écran PCB ze verstoen.
Bei héijer Geschwindegkeete ginn Impedanzkontrolle PCB Spure als Iwwerdroungslinne benotzt, an elektresch Energie kann zréck a vir spigelt, ähnlech zu der Situatioun wou Rippelen am Séiwaasser Hindernisser treffen. Kontrolléiert Impedanzspuren si konzipéiert fir elektronesch Reflexiounen ze reduzéieren an eng korrekt Konversioun tëscht PCB Spuren an internen Verbindungen ze garantéieren.
