HONTEC ass ee vun de féierende Multilayer PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis Multilayer PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
D'Erhéijung vun der Dicht vun integréierter Circuitverpackung huet zu enger héijer Konzentratioun vu Verbindungslinne gefouert, wat d'Benotzung vu multiple Substrater eng Noutwennegkeet mécht. Am Layout vum gedréckte Circuit hu sech onerwaart Designprobleemer erschien, sou wéi Geräischer, Stroumkapazitéit a Krustalk. Déi folgend ass ongeféier 20 Layer Pentium Motherboard verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen 20 Layer Pentium Motherboard besser ze verstoen.
All integréiert Circuit ass e monolithesche Modul entwéckelt fir verschidde elektresch Charakteristiken ze kompletéieren. IC Testen ass den Test vun integréierte Circuiten, déi verschidde Methoden benotze fir déi z'entdecken déi net erfuerderlech sinn wéinst physesche Mängel am Fabrikatiounsprozess. probéieren. Wann et net defekt Produkter ass, ass d'Testing vun integréierte Circuiten net néideg. Déi folgend Handlung iwwer IC Test PCB bezunn, hoffen ech Iech ze hëllefen den IC Test PCB besser ze verstoen.
IC Testen ass allgemeng a physeschen Visual Inspecting Test, IC Functional Test, De-Capsulation, Solderbili, ty Test, Elektresche Test, X-Ray, Rohs an FA opgedeelt. Déi folgend ass ongeféier Grouss Gréisst High Precision PCB bezunn, ech hoffen ze hëllefen du besser besser Grouss Gréisst High Precision PCB ze verstoen.
D'Spirell bezitt normalerweis op e Draht, deen an enger Schläif wéckelt. Déi heefegst Spuerapplikatioune sinn: Motoren, Induktoren, Transformatoren, an Loopen Antennen. De Spol am Circuit bezitt sech op d'Induktor. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer Oversized Coil Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer Oversized Coil Board ze verstoen.
PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
Zum Beispill aus der Perspektiv vum Produktiounsprozess Testen, IC Testen ass allgemeng opgedeelt op Chip Testen, Fäerdegprodukt Testen, an Inspektiounstest. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Tester duerchféieren, a fäerdege Produkt Tester kënne entweder AC Testen oder DC Testen hunn. A méi Fäll si béid Tester verfügbar. Déi folgend ass iwwer Pressfit Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser Pressfit Hole PCB ze verstoen.
