HONTEC ass ee vun de féierende Multilayer PCB Fabrikatioun, déi spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner.
Eis Multilayer PCB ass UL, SGS an ISO9001 Zertifizéierung passéiert, mir sinn och an der Uwendung vun ISO14001 an TS16949.
Standuert anShenzhenvu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Weltklasse Forwarder fir effizient Verschécken Servicer. Wëllkomm fir Multilayer PCB vun eis ze kafen. All Ufro vu Cliente gëtt a 24 Stonnen geäntwert.
20 Schicht PBB - d'Erhéijung vun der intansitärer integréierter Proprisiounsverännerung ass op eng héich Konzentratioun vu Stënschrëfte kennen. An deem Rése-Dreckeaufcukuit, Onrouen Designsprobswaache wéi och sou Geräicht, op Karschatititioun. Déi folgend ass ongeféier 20 Schicht Pentiummotoryboard am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen 20-Layer PCB ze verstoen.
All Intéiert CECuit ass e Mannolitesche Modul entwéckelt fir gewësse elektresch Charakteristiken ze kompletéieren. IC Tester gëtt den Test iwwer integréierte Croit fonnt gëtt, déi verschidde Methode kënne festdenken datt se de Ufuerderunge kënne kommen, bis de Ufuerderunge net u Kierperwaasser erreecht. Probe. Wann et net defekt Produkter sinn, den Test vun integréierter Cirkuiten ass net néideg. Déi folgend ass iwwer IC Test PCB am Zesummenhang ze hëllefen IC Test Testb.
IC Testing ass allgemeng a kierperlech visueller Apflicht, empfehler, scments PCB,
D'Spirell bezitt normalerweis op e Draht, deen an enger Schläif wéckelt. Déi heefegst Spuerapplikatioune sinn: Motoren, Induktoren, Transformatoren, an Loopen Antennen. De Spol am Circuit bezitt sech op d'Induktor. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer Oversized Coil Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer Oversized Coil Board ze verstoen.
PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
Zum Beispill, aus der Perspektiven Prozessestoffer Testen, IC Testung ass allgemeng an Chip Testen opgedeelt, fäerdeg Produkt Testen, an Inspektioun. Wann net anescht erfuerderlech, Chip Testen allgemeng nëmmen DC Testing, a fäerdeg Produkt Test kann entweder AC Test oder DC Testen hunn. A méi Fäll, béid Tester sinn verfügbar. Déi folgend ass iwwer d'Pressefitbes PC Verbindung, ech hoffen Iech besser ze verstoen fir Pressefit Robit Rabb.
