Zousätzlech zu der Fuerderung fir eenheetlech Dicke vun der Platingschicht fir Buerungen, hunn Backplane Designer allgemeng verschidde Fuerderunge fir d'Uniformitéit vu Kupfer op der Uewerfläch vun der Bausseschicht. E puer Designen etse wéineg Signalleitungen op der Bausseschicht. Déi folgend ass iwwer Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane ze verstoen.
Quick Detailer vum Megtron6 Leeder Gold Fanger Backplane
Plaz vun Origine: Guangdong, China
BrandName: Grouss Gréisst Héichgeschwindegkeet PCB ModelNummer: Rigid-PCB
BaseMaterial: Nelco
Kupferdicke: 1oz Boarddicke: 2.4mm
Min. HoleSize: 0.1mm Min. Linn Breet: 3mil Min. Streck Linn: 3mil
SurfaceFinishing: ENIG
Zuel vun de Schichten: 18L PCB Standard: IPC-A-600
SolderMask: Gréng
Legend: Wäiss
Produktquotatioun: Bannent 2 Stonnen
Service: 24Hourstechnical Servicer Sampled Delivery: Bannent 14 Deeg
Den HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC), gegrënnt am 2009, ass ee vun de féierende Quickturn Printed Circuit Board Hiersteller, dee spezialiséiert ass an High-Mix, Low Volume a Quickturn Prototyp PCB fir High-Tech Industrie an 28 Länner. Op effizient séier ronderëm Operatioun enthalen PCB Produkter 4 bis 48 Schichten, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, Héichfrequenz Mikrowelle, an Embedded Capacitance, a bitt "PCB One-Stop Shop" Service fir Clienten divers Ufuerderungen ze treffen. HONTEC ass fäeg fir 4.500 Varietéit pro Mount ze produzéieren fir 24-Stonne Liwwerung fir 4 Schichten PCB ze treffen, 48-Stonn fir 6 Schichten a 72-Stonn fir 8 oder méi High-Layer PCB op déi séierst. Läit zu SiHui vu GuangDong, HONTEC Partner mat UPS, DHL a Forwarder vu weltklass fir effizient Versanddienst ze bidden.
