Produkter
Doheem > Produkter > IS415 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP2AGX65DF29I3G

    Spezifikatioune vun EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC3S250E-4FTG256I Fotoen

    XC3S250E-4FTG256I Fotoen

    XC3S250E-4FTG256I ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM56846A1IFTBLG Fotoen

    BCM56846A1IFTBLG Fotoen

    BCM56846A1IFTBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun TDA201-001V03

    Spezifikatioune vun TDA201-001V03

    TDA201-001V03 ass en High-Definition Militär LCD gestart vum BOE. Et ass de Moment a Mangel an d'Joresproduktiounskapazitéit ass net genuch. D'Produktiounszäit ass normalerweis ongeféier en halleft Joer.
  • Xc6vlx365t-2ffg1759i

    Xc6vlx365t-2ffg1759i

    XC6VLX365T-2ffg1759I Verpackung Bga integréiert Circuit Chips, IC Elektronesch Komponenten an Uerdnung. Eis Firma huet gemeinsam Versuergnetzungen mat multipleën Niveauen, mat Produiten, am Iwwerolen, insens, insgesäwer Clienten ze hëllefen erframplen Produkter ze hëllefen?
  • XC7A75T-2FTG256C Fotoen

    XC7A75T-2FTG256C Fotoen

    XC7A75T-2FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Definitioun vu PCB

    PCB (Printprint Board) ass e gedréckte Circuit Board, dat ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie.

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • D'Benotzung vun Semiconductors a sechs Major Segmented Industrien

    Semiconductors hunn eng breet Palette vun Uwendungen, bal all Aspekter vun eisem Liewen permeating. Et ass wäit an Beräicher wéi elektronesch Produiten benotzt, Kommunikatioun Equipement, Computeren, medezinesch Equipement, etc. Laut verschiddenen Applikatioun Felder, semiconductors kann a sechs grouss Ënner Secteuren ënnerdeelt ginn:

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

Schécken Ufro