Produkter
Doheem > Produkter > XCZU9EG-1FFVC900I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 10ax027h4f34i3sg

    10ax027h4f34i3sg

    10ax27h4f34In3sg ass eng Arrikter 10 gx Feldprogrammer Array (FPGA) integréiert Cirrifit. Méi héich Leeschtung wéi déi virdru Generatioun vu Mëtt bis héije Enn fpas. Realiséiere héich Energieeffizienz duerch e komplette Set vun der Energiesproochologien.
  • 14 Layer Héich TG PCB

    14 Layer Héich TG PCB

    Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
  • EP2AGX19TEF29I5G

    EP2AGX19TEF29I5G

    Den EP2agx190EF2IG5G Arria ® IX EP2agx190ECEF2If2i5g bitt fir d'Uwendungen op der Uwendungen op der Uwendung.
  • 18 Schichten steif-flex PCB

    18 Schichten steif-flex PCB

    18 Layer Rigid flex PCB ass eng nei Zort vu gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem steife PCB an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB kombinéiert. Ënnert all Typ vu PCBs ass d'Kombinatioun vun 18 Layer Rigid-Flex PCB am meeschte resistent géint haart Uwendungsëmfeld, also Favoritéiert vun Hiersteller vun der industrieller Kontroll, medizinescher a militärescher Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steiwe- flex Boards am Gesamtausgang.
  • XC9572XL-7TQG100C Fotoen

    XC9572XL-7TQG100C Fotoen

    XC9572XL-7TQG100C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Hallo-6135pcmf

    Hallo-6135pcmf

    Den HI-6135pcmf ass eng héich Leeschtung, 3.3V CMOS Apparat speziell fir Mil-Std-1553B Kommunikatiounsprotokoller. Et bitt e komplette Remote Terminal (RT) Interface tëscht dem Hostprozessor an de Mil-155533b Bus Transfere an Kommundate a Critesch Uwendungen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB Drot

    Wiring ass de wichtegsten Prozess am ganzen PCB Design.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Fabrikatioun Prozess vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    PCB, d'Ofkierzung vum Printed Circuit Board, gëtt op Chinesesch a gedréckte Circuit Board iwwersat. Et enthält Single-dofir, duebel-dofir a multilayer gedréckte Brieder mat Steifheit, Flexibilitéit a Steifheit Torsioun Kombinatioun.

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • Wat ass e Chip

    Definitioun: En integréierte Circuit Chip ass e klengt, dënnegt Siliziumbaséiert Material dat elektronesch Komponenten wéi Transistoren, Widderstänn, Kondensatoren, etc.. Et ass e fundamentale Bestanddeel vun elektroneschen Apparater.

  • 5 Haaptursaachen a Léisunge fir PCB Surface Mount Soldering

Schécken Ufro