Produkter
Doheem > Produkter > XCZU9EG-1FFVC900I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 10m50daf484C8g

    10m50daf484C8g

    Den 10m50daf484C8g Apparat ass en eenzegen Chip, net-auslatile Low-kascht programméierbar Logikverméigen (PLD) benotzt fir déi bescht Set vu Systemkomponenten ze integréieren.
  • XC3S250E-4FTG256I Fotoen

    XC3S250E-4FTG256I Fotoen

    XC3S250E-4FTG256I ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7VX980T-1FFG1926C

    XC7VX980T-1FFG1926C

    XC7VX980T-1FFG1926C ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv Industriatiounen, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • EP4SGX70HFF35C3G

    EP4SGX70HFF35C3G

    Epokroud SGX70half35c33 ass g geschafe fir a ville Bewidderberverungen, déi Industriez kontrolléieren, Delekomplexioun, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • EPM240T100C5n

    EPM240T100C5n

    De ESM240T100C5N ass grouss a verschiddenen aaner Buedzschrëften agebaut, dorënner Elterialon, Gebuertsshiirer, Kommonatiounen, Kommunikatiounen, Commeratiounen, acc. Seng Feature maachen et ideal fir Applikatiounen, déi héich I / O zielt, séier Leeschtung, an niddreg Kraaftbenotzer
  • MT41K128M16JT-107: k

    MT41K128M16JT-107: k

    MT41K128M16JT-107: K ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi designt de Rigid-Flex PCB besser?

    Mat dem kontinuéierlechen Upgrade vun elektronesche Produkter an der gradueller Uwendung vu 5G Produkter ass d'Demande fir Rigid-Flex PCB eropgaang. Et ass e groussen Ënnerscheed tëscht Design Rigid-Flex PCB an einfach Flex-PCB a Rigid-PCB designen. Déi folgend ass eng detailléiert Beschreiwung vun e puer Viraussetzunge fir den Design vu konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Foxconn verännert Käfeg op Phoenix a wëll de Maart mat 8K zréckginn

    De Guo Taiming beschreift seng Acquisitioun vu Sharp an d'Aféierung vun 8K Display Technologie als Ersatz fir de Phoenix. Ob dëse Phoenix de Guo Taiming de erwaartene Wuesstum bréngt a fuerdert Foxconn de Maart erëm z'erreechen ass nach ze verifizéieren.

  • E puer wichteg Eegeschafte vun Semiconductors

    Firwat geet d'Resistivitéit vum Halbleiter mat der Temperatur erof?

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

Schécken Ufro