Produkter
Doheem > Produkter > XCZU4EG-1SFVC784E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 10 Schicht Oversized Coil Board

    10 Schicht Oversized Coil Board

    D'Spirell bezitt normalerweis op e Draht, deen an enger Schläif wéckelt. Déi heefegst Spuerapplikatioune sinn: Motoren, Induktoren, Transformatoren, an Loopen Antennen. De Spol am Circuit bezitt sech op d'Induktor. Déi folgend ass ongeféier 10 Layer Oversized Coil Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10 Layer Oversized Coil Board ze verstoen.
  • Adg884bormz

    Adg884bormz

    Den AG884bilz ass gëeeg fir a ville Apparatiounen an der Industriez-Kontroll, Telekommfeldsescht Fortsesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • EPM7128AETC100-10N Ubidder

    EPM7128AETC100-10N Ubidder

    EPM7128AETC100-10N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • EM-528K Steiwe-Flex PCB

    EM-528K Steiwe-Flex PCB

    EM-528K Rigid-Flex PCB ass eng Aart Kompositplat, déi starr PCBs (RPC) a flexibel PCBs (FPC) duerch duerch Lächer verbënnt. Wéinst der Flexibilitéit vu FPC kann et stereoskopesch Verdrahtung an elektronescher Ausrüstung erlaben, wat praktesch fir 3D Design ass. Momentan wiisst d'Demande vu steife flexiblen PCB séier um weltwäite Maart, besonnesch an Asien. Dëse Pabeier resüméiert den Entwécklungstrend an de Maarttrend vu steife flexibler PCB Technologie, Charakteristiken a Produktiounsprozess
  • XC7Z010-2CLG225I Fotoen

    XC7Z010-2CLG225I Fotoen

    XC7Z010-2CLG225I Adoptioun vun enger Dual Core ARM Cortex-A9 Prozessor Konfiguratioun, integréiert 7 Serien programméierbar Logik (bis zu 6,6M Logik Eenheeten an 12,5Gb/s Transceiver), déi héich differenzéiert Design fir verschidde embedded Uwendungen ubitt.
  • Ep4ce6f17c6n

    Ep4ce6f17c6n

    D'EP4CE6C177C6N ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv industrieg Kontroll, Delocommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat heescht semiconductor mengen

    Semiconductors besteet haaptsächlech aus véier Deeler: integréiert Kreesleef, optoelektronesch Apparater, diskret Apparater, a Sensoren. Wéi och ëmmer, well integréiert Circuiten 80% vun hinnen ausmaachen, betruechten d'Laie allgemeng integréiert Circuiten als Hallefleit. An integréierte Circuiten gi se weider a Mikroprozessoren, Erënnerung, Logik Geräter an Analog Geräter opgedeelt. Dës kleng Këscht wéi Saachen sinn tatsächlech wat mir allgemeng als Chips bezeechnen.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Wat ass d'Zukunft Entwécklung Perspektiv vun Chips a China

    Chips sinn och bekannt als integréiert Kreesleef a Mikrokreesser. Handy Chips sinn eng wichteg Branche vun hinnen. All Funktiounen vun Smartphones déi aktuell vu jidderee benotzt ginn hänke vun Handy Chips of. Handyen ouni Chips sinn nach méi schlëmm wéi Zillen. Et kann gesi ginn datt Handyen staark op Chips vertrauen. Chip Technologie beaflosst direkt déi zukünfteg Entwécklung vun der mobiler Kommunikatioun.

  • FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot duerch Lach Modus

    Am Moment sinn déi meescht vun de Lächer, déi am doppelseitegen flexibelen gedréckte Bord gebohrt sinn, nach ëmmer vun der NC Buermaschinn gebohrt. D'NC Buermaschinn ass am Fong d'selwecht wéi déi am steife gedréckte Bord benotzt, awer d'Buerbedingunge sinn anescht. Well de flexibele gedréckte Bord ganz dënn ass, kënne verschidde Stécker fir Buer iwwerlappt ginn. Wann d'Buerbedingunge gutt sinn, kënnen 10 ~ 15 Stécker fir Buer iwwerlappt ginn.

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

Schécken Ufro