Produkter
Doheem > Produkter > XCZU11EG-2FFVC1760I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XA3S1200E-4FGG400I Fotoen

    XA3S1200E-4FGG400I Fotoen

    XA3S1200E-4FGG400I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP1S25F672C8N

    Spezifikatioune vun EP1S25F672C8N

    EP1S25F672C8N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508I4N

    Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun BCM43217KMLG

    Spezifikatioune vun BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K70T-3FBG676E Fotoen

    XC7K70T-3FBG676E Fotoen

    XC7K70T-3FBG676E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU37P-3FSVH2892E Fotoen

    XCVU37P-3FSVH2892E Fotoen

    XCVU37P-3FSVH2892E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Differenzen tëscht Duerch-Hole Technologien fir flexibel Circuit Boards

    Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Wat mécht d'Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie konzentréiert sech haaptsächlech op integréierte Circuiten, Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, Photovoltaik Kraaft Generatioun, Beliichtungsapplikatiounen, High-Power Power Konversioun, an aner Felder. Aus der Perspektiv vun der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung ass d'Wichtegkeet vun de Hallefleit enorm enorm

  • Wéi installéiert Komponente op PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils sinn am Fong epoxy resin Glas Stoff-baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils, eent vun deenen ass eng Plug-an Komponent an déi aner Säit ass eng Komponent Fouss Schweess Uewerfläch. Et kann gesi ginn datt d'Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn. Mir nennen et de Pad fir déi diskret Lötfläch vun de Komponentféiss

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

Schécken Ufro