Produkter
Doheem > Produkter > XCVU5P-3FLVC2104E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC6VSX475T-2FF1156E Fotoen

    XC6VSX475T-2FF1156E Fotoen

    ​XC6VSX475T-2FF1156E Package BGA Integréiert Circuit Chip IC Elektronesch Komponent Ufro an Uerdnung
  • XCZU5EG-1SFVC784I Fotoen

    XCZU5EG-1SFVC784I Fotoen

    XCZU5EG-1SFVC784I huet 64 Bit Prozessor Skalierbarkeet, kombinéiert Echtzäit Kontroll mat Software an Hardware Motore fir Grafiken, Video, Welleform a Paketveraarbechtung. Multi Prozessor System op Chip Apparater sinn op Standard Echtzäit Prozessoren a Plattformen equipéiert mat programmable Logik gebaut.
  • XC7S75-2FGGA676C Fotoen

    XC7S75-2FGGA676C Fotoen

    ​XC7S75-2FGGA676C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Spartan-7 Serie. Dësen Chip huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • Spezifikatioune vun 5SGXMA3H2F35C3G

    Spezifikatioune vun 5SGXMA3H2F35C3G

    ​5SGXMA3H2F35C3G ass eng Intel/Altera Mark FPGA (Field Programmable Gate Array) déi zu der Stratix® V GX Serie gehéiert. Dësen Chip ass am FBGA-1152 verpackt an ass gëeegent fir High-Performance Uwendungen wéi Datenzenteren, Kommunikatiounen a Computervisioun.
  • XC3S400-5FT256C Fotoen

    XC3S400-5FT256C Fotoen

    XC3S400-5FT256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • MC24M Buried Capacitor PCB

    MC24M Buried Capacitor PCB

    Gewéinlech Chipskondensatoren ginn op eidel PCBs duerch SMT geluecht; begruewe Kapazitanz ass fir nei begruewe Kapazitanzmaterialien an PCB / FPC z'integréieren, wat PCB Raum spuere kann an EMI / Geräischeruppressioun reduzéieren, etc. Aktuell Äntwerten op MEMS Mikrofonen A Kommunikatioun gi vill benotzt. Déi folgend ass iwwer MC24M Buried Capacitor PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen de MC24M Buried Capacitor PCB besser ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

  • Wéi funktionéiert en Integrated Circuit (IC)?

    En Integrated Circuit (IC) funktionnéiert andeems verschidde elektronesch Komponenten op e Hallefleitmaterial, typesch Silizium, integréiert ginn.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn

Schécken Ufro