Produkter
Doheem > Produkter > XCVU5P-2FLVA2104E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun HI-8588PST

    Spezifikatioune vun HI-8588PST

    HI-8588PST ass en ARINC 429 Bus Interface Empfänger mat engem SO 8-Pin Package, mat Analog / Digital CMOS Technologie.
  • Biggs Aluminium PCB

    Biggs Aluminium PCB

    D'Metallsubstrat ass e Metal Circuit Board Material, wat e generellen elektronesche Bestanddeel ass. Et besteet aus enger thermesch konduéierter Isoléierschicht, enger Metallplack an enger Metallfolie. Et huet speziell magnetesch Permeabilitéit, exzellente Wärmeverbreedung, héich mechanesch Kraaft, a gutt Veraarbechtungsleistung. Folgend ass iwwer Biggs Aluminium PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Biggs Aluminium PCB besser ze verstoen.
  • Gold Fanger Board

    Gold Fanger Board

    An der extensiver Notzung vu PCI Kabel Sockel Goldfinger, goufe Goldfinger opgedeelt an: laang a kuerz Goldfinger, futti Goldfinger, gespléckt Goldfinger, a Goldfingerbretter. Am Prozess vun der Veraarbechtung brauche vergoldte Drot ze zéien. Verglach vu konventionelle Goldfingerveraarbechtungsprozesser Einfach, laang a kuerz Goldfinger, d'Noutwendegkeet fir de Lead vun de Goldfinger streng ze kontrolléieren, erfuerdert eng zweet Ätsung fir ze kompletéieren. Déi folgend ass iwwer Goldfinger Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze verstoen Gold Fanger Board.
  • XCVU13P-2FSGA2577I Fotoen

    XCVU13P-2FSGA2577I Fotoen

    ​XCVU13P-2FSGA2577I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vum Xilinx. Et gehéiert zu der Kintex UltraScale + Serie an huet déi folgend Funktiounen an Spezifikatioune:
  • KVMZUS4V-2SFVC784I Fotoen

    KVMZUS4V-2SFVC784I Fotoen

    KVMZUS4V-2SFVC784I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU4EG-1SFVC784E Fotoen

    XCZU4EG-1SFVC784E Fotoen

    XCZU4EG-1SFVC784E baséiert op Xilinx® UltraScale MPSoC Architektur. Dës Serie vu Produkter integréiert Feature räich 64 Bit Quad Core oder Dual Core Arm ® Cortex-A53 an Dual Core Arm Cortex-R5F Veraarbechtungssystem (baséiert op Xilinx) ® UltraScale MPSoC Architektur). Processing System (PS) an Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale Architektur. Zousätzlech enthält et och On-Chip Erënnerung, Multi-Port extern Memory-Interface a räich Peripherieverbindungsinterfaces.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • Entwécklung Layout vun FPC flexibel Verwaltungsrot Industrie an Entwécklung Trend vun Gewalt an auslännesch Mäert

    FPC Soft Board ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass och den Träger vun elektronesche Komponenten an d'elektresch Verbindung vun elektronesche Komponenten. Duerch d'Analyse vun der Entwécklung vum FPC Soft Board an den Haaptregiounen, de Maartentwécklungstrend an d'vergläichend Analyse vun den auslänneschen an auslännesche Mäert, gëtt dëse Pabeier Iech e bessert Verständnis vun der FPC Industrie.

  • Wat Kompetenzen sinn néideg fir PCB Beweis

    Am Moment hu vill PCB Beweisfirmen relativ komplett Testmethoden, Testnormen, verschidden Testausrüstung an Instrumenter etabléiert fir d'Qualifikatioun an d'Liewensdauer vun Allegro Beweisprodukter z'entdecken an z'identifizéieren. PCB Produkter sinn net nëmme praktesch fir standardiséierte Montage vu verschiddene Komponenten, awer och fir automatesch a grouss Masseproduktioun. Dofir huet PCB Beweis mat zouverlässeg Qualitéit aussergewéinlech Virdeeler. Also wéi eng Fäegkeeten musst Dir beherrschen fir sécherzestellen datt d'PCB Beweisaarbecht méi aussergewéinlech ass?

  • Wat ass semiconductor

    Et gi vill Forme vu Matière, wéi fest, flësseg, Gas, Plasma a sou weider. Mir nennen normalerweis Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristall, Bernstein, Keramik a sou weider, Isolatoren. Metaller mat gudder Konduktivitéit, wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium, ginn Dirigenten genannt. D'Material tëscht Dirigent an Isolator kann einfach Hallefleit genannt ginn. Am Verglach mat Dirigenten an Isolatoren ass d'Entdeckung vu Hallefleitmaterial déi lescht. Bis an den 1930er Joren, wéi d'Reinungstechnologie vu Materialien verbessert gouf, gouf d'Existenz vu Hallefleitunge wierklech vun der akademescher Gemeinschaft unerkannt.

  • Wéi eng Produkter enthalen semiconductors

    Semiconductor Produkter decken alles vu Basisdioden an Transistoren bis komplex integréiert Kreesleef a Mikroprozessoren. Dës Produkter spillen eng entscheedend Roll an elektroneschen Apparater, dorënner Transistoren fir Verstäerkung a Schaltstrom, Dioden fir Spannung ze rectifiéieren an ze stabiliséieren, an Erënnerungsapparater wéi DRAM a Flash Memory fir Daten ze späicheren an ze veraarbechten. Integréiert Circuits,

  • PCBe ginn an dräi Kategorien opgedeelt no der Zuel vun de Schichten

    Klassifikatioun no der Unzuel vun de Circuitschichten: opgedeelt an eenzeg Panel, Duebel Panel a Multilayer Board.

Schécken Ufro