Produkter
Doheem > Produkter > XCVU440-2FLGA2892E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • RO4350B héich Frequenz PCB

    RO4350B héich Frequenz PCB

    Mat dem Opkommen vun der 5G Ära hunn déi héijer Geschwindegkeet an Héichfrequenz Charakteristike vun der Informatiounstransmissioun an elektroneschen Ausrüstungssystemer verursaacht gedréckte Circuit Boards fir méi héich Integratioun a méi grouss Datentransmissiounstester ze stellen, déi Héichfrequenz an Héichgeschwindegkeet gebuer hunn Déi folgend ass ongeféier RO4350B héich Frequenz PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen RO4350B héich Frequenz PCB ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun BCM53724B0KPB

    Spezifikatioune vun BCM53724B0KPB

    BCM53724B0KPB ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Koffer Paste gefëllt Lach PCB

    Koffer Paste gefëllt Lach PCB

    Kupfer Paste gefëllt Lach PCB: Bai AE3030 Koffer Pulp ass eng net-leitend DAO Kupferpaste benotzt fir d'Héichdicht Assemblée vu gedréckter Substrat DU Plack an d'Leedung vun Dréit.Wéinst den Charakteristike vun Zhuan "héijer Wärmeleedung", "Bubble -fräi "," flaach "a sou weider, d'Kupferpaste ass am meeschte passend fir den Design vun héijer Zouverlässegkeet Pad op Via, Stack op Via an Thermal Via. D'Kupferpaste gëtt wäit vum Raumfaart-Satellit, Server, Kabelschrauwen, LED-Beleuchtung asw.
  • Spezifikatioune vun 10M04DAF256I7G

    Spezifikatioune vun 10M04DAF256I7G

    Den Intel 10M04DAF256I7G Apparat ass e Single-Chip, net-flüchtege, bëlleg programméierbare Logik-Apparat (PLD) benotzt fir de beschte Set vu Systemkomponenten z'integréieren.
  • Megtron4 PCB

    Megtron4 PCB

    Vill Eegeschafte vu megtron4 PCB entwéckelt vu Panasonic enthalen héich Frequenz Performance, Aen Diagramm Test, Duerch Lach Zouverlässegkeet, CAF Resistenz, IVH Füllungsleistung, bläifräie Kompatibilitéit, Bohrleistung a Schlakentfernungsleistung
  • BCM65040IMLGT Fotoen

    BCM65040IMLGT Fotoen

    BCM65040IMLGT ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), de chinesesche Numm ass gedréckte Circuit Board, ofgekierzt als gedréckte Circuit Board, ass ee vun de wichtege Bestanddeeler vun der Elektronikindustrie. Bal all elektronesch Apparat

  • PCB modular Layout Iddien

    Géint déi ëmmer méi héich Integratioun vu Hardware Plattformen a méi a méi komplex elektronesch Systemer, soll de PCB Layout e moduläre Denken hunn, wat d'Benotzung vu Modularitéit beim Design vun Hardwareschematik an PCB Drot erfuerdert. , Strukturéiert Designmethod. Als Hardware Ingenieur, op der Viraussetzung fir d'Gesamt Architektur vum System ze verstoen, als éischt, solle mir bewosst modulär Design Iddien fusionéieren am schema Diagramm an PCB Drot Design, kombinéiert mat der aktueller Situatioun vun der PCB, plangt d'Basis Iddi vun PCB Layout.

  • Wat sinn d'Haaptapplikatioune vu Halbleiteren

    Semiconductors gi wäit an Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, medizineschen Instrumenter an aner Felder benotzt. Zum Beispill, Dioden sinn Apparater aus Hallefleit. D'Wichtegkeet vun de Hallefleit ass enorm wat d'Technologie an d'wirtschaftlech Entwécklung ugeet

  • Wat ass den Ënnerscheed tëscht Chips, Halbleiteren an integréierte Circuiten?

    Semiconductors bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei Raumtemperatur. Allgemeng Hallefleitmaterialien enthalen Silizium, Germanium, Galliumarsenid, asw.

  • 2017 Hongtai bitt dem Shenzhen Äddi fir sech an der véierter Guangdong Association ze settelen

    Den Hongtai war och betraff. Japanesch Firmen hunn eng strategesch Kooperatiounsverhältnis erreecht, an hunn déi véier Reuniounen 2017 offiziell agefouert ...

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Wann Dir den US Handelsdefizit mat China effektiv reduzéiere wëllt, schéngt d'Elektronikindustrie déi offensichtlechst Wiel ze sinn.

Schécken Ufro