Produkter
Doheem > Produkter > XCVU27P-2FSGA2577E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC9572XL-7VQ44I Fotoen

    XC9572XL-7VQ44I Fotoen

    ​XC9572XL-7VQ44I ass e komplexe programméierbare Logik Apparat (CPLD) produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip huet héich Flexibilitéit a Skalierbarkeet, ënnerstëtzt d'Programméierung mat HDL (Hardware Description Language) wéi VHDL a Verilog fir verschidde komplex funktionell Ufuerderungen z'erreechen.
  • Spezifikatioune vun 5SGXEA7N2F45I3N

    Spezifikatioune vun 5SGXEA7N2F45I3N

    Den 5SGXEA7N2F45I3N ass e Field-Programmable Gate Array (FPGA) Apparat hiergestallt vun Intel (fréier Altera Corporation), gehéiert zu der Stratix® V GX Serie. Dësen Apparat bitt eng Kombinatioun vun fortgeschratt Fonctiounen a Méiglechkeeten
  • XC6SLX100-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Biggs Aluminium PCB

    Biggs Aluminium PCB

    D'Metallsubstrat ass e Metal Circuit Board Material, wat e generellen elektronesche Bestanddeel ass. Et besteet aus enger thermesch konduéierter Isoléierschicht, enger Metallplack an enger Metallfolie. Et huet speziell magnetesch Permeabilitéit, exzellente Wärmeverbreedung, héich mechanesch Kraaft, a gutt Veraarbechtungsleistung. Folgend ass iwwer Biggs Aluminium PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Biggs Aluminium PCB besser ze verstoen.
  • XC6SLX150-3FGG900I Präis

    XC6SLX150-3FGG900I Präis

    XC6SLX150-3FGG900I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC3S200AN-4FTG256C Fotoen

    XC3S200AN-4FTG256C Fotoen

    XC3S200AN-4FTG256C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB multilayer Verwaltungsrot

    PCB Multilayer Board bezitt sech op de Multilayer Circuit Board deen an elektresche Produkter benotzt gëtt

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • PCB Layout Prinzipien

    Set d'Gréisst vum Board a Frame no der struktureller Zeechnung aus, arrangéiert d'Montéierungslächer, Stecker an aner Geräter, déi no de strukturellen Elementer positionnéiert musse ginn, a ginn dës Geräter net beweegbar Attributer. Dimensioun der Gréisst no den Ufuerderunge vum Prozess Design Spezifikatioune.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun PCB Patches vun PCB Hiersteller

    PCB Patch ass e populäre Komponentverbindungsausrüstung am Moment. Et huet d'Virdeeler vun excellent Leeschtung, corrosion Resistenz, laang Service Liewen an sou op. Allgemeng, ënner der Bedingung vu keng extern Kraaftschued, kann de Service Liewen vum PCB Patch méi wéi fënnef Joer erreechen. D'allgemeng Service Liewen vun e puer PCBs wäert nach méi laang ginn. Wann de wëssenschaftleche Schutz an der spéider Etapp duerchgefouert gëtt, gëtt den Ausfallquote staark reduzéiert. Wat sinn d'Charakteristiken vun PCB Patches vun PCB Hiersteller?

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

  • Haut wäerte mir iwwer d'Wëssen am Zesummenhang mat Chips schwätzen, an der Hoffnung e puer Hëllef fir jiddereen ze bidden fir Chips ze verstoen!

    1. Aféierung zu Chips Wat ass en Chip? En Chip ass en integréierte Circuit dee mam Gehir vun engem elektroneschen Apparat verglach ka ginn. D'Komponente op engem Chip kënne verschidden Aufgaben ausféieren, sou wéi Informatiounsveraarbechtung, Datenspeicherung, Berechnungen ausféieren a Kontrollen Operatiounen. Firwat gëtt et en Chip genannt? "Core" stellt de Kär an den Zentrum duer, an "Chip" stellt eng dënn Stéck oder Fragment duer. En Chip ass en dënnegt Stéck aus Halbleitermaterialien, deen, als Kärdeel vum ganze Circuitsystem, Schlësselschaltstrukturen integréiert.

Schécken Ufro