Produkter
Doheem > Produkter > XCVU11P-3FLGC2104E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC3S1400AN-4FGG676C Fotoen

    XC3S1400AN-4FGG676C Fotoen

    XC3S1400AN-4FGG676C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Rogers Step Héichfrequenz PCB

    Rogers Step Héichfrequenz PCB

    Slots ginn op der Uewerfläch vu MDF oder aner Platen geformt fir dekorativ Sträifen oder fixen Unhänger ze bilden. D'Distanz tëscht de gemeinsame Groove Board Sträifen ass gläich, et gëtt vun professionelle Maschinn veraarbecht. Typ fir Punching Board. Déi folgend ass iwwer Rogers Step High Frequency PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Rogers Step High Frequency PCB besser ze verstoen.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2AGX65DF29C4G

    Spezifikatioune vun EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vun Intel (fréier Altera). Dës spezifesch FPGA huet 63,840 Logik Elementer, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 450 MHz, a weist 1,152 DSP Blocken, 2 PLLs a 6 Transceiver Kanäl.
  • XC6SLX16-3CSG324C Fotoen

    XC6SLX16-3CSG324C Fotoen

    XC6SLX16-3CSG324C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM68782A1KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

  • Intel's stäerkst schwaarz Technologie streikt: Flash Cache Debut

    Mëtt Mäerz 2017 huet Intel offiziell déi nei SSD DC P4800X op Basis vun der Optane Flash Technologie verëffentlecht, déi fir Data Center Uwendunge gezielt ass. Alibaba an Tencent goufen als éischt agesat.

  • Microprocessor vs Integréiert Circuit am Electronics Design

    Dir sidd méiglecherweis mat integréierte Circuiten am Elektronikdesign ze këmmeren. Heiansdo kënnt Dir déi herkulesch Aufgab konfrontéieren mat engem Mikroprozessor ze schaffen. Et ass e Feeler ze iwwerhuelen datt den Design mat engem Mikroprozessor ähnlech ass wéi typesch ICs.

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Performance Specification" Verëffentlechungsnotiz

    Mat der Entwécklung vu gedréckte Circuit Board Technologie an hiren Uwendungen huet d'Industrie méi nei Fuerderunge fir d'Sécherheet vu gedréckte Circuitboards virgestallt. Dofir ass et noutwendeg e Sécherheetsnorm ze etabléieren deen zu China gedréckte Circuitboards gehéiert.

Schécken Ufro