Produkter
Doheem > Produkter > XCVU11P-2FSGD2104I

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun CY7C2665KV18-450BZI

    Spezifikatioune vun CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI integréiert Circuit, ass de Memory Chip vun CYPRESS, Späicherkapazitéit: 144Mbit, Kraaft: 450MHZ, Package: 165-FBGA
  • XC6SLX4-3CPG196C Fotoen

    XC6SLX4-3CPG196C Fotoen

    XC6SLX4-3CPG196C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB - Fir d'Veraarbechtung vu SIW Circuiten mat héijer Käschte leeschtungsfäeg, ass e weidere Virdeel fir ro4835blopro a ro4835lopro Materialien ze benotzen datt d'Veraarbechtungskäschten duerch de Standard FR-4 Epoxy / Glasprozess reduzéiert kënne ginn.
  • XCF01SVOG20C Fotoen

    XCF01SVOG20C Fotoen

    XCF01SVOG20C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7Z010-3CLG400E Fotoen

    XC7Z010-3CLG400E Fotoen

    XC7Z010-3CLG400E ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Zynq-7000 Serie. Dësen Chip integréiert ARM Cortex-A9 Veraarbechtungssystem (PS) an Xilinx programméierbar Logik (PL), déi d'Flexibilitéit an d'Programméierbarkeet vun der FPGA ubitt, während se High-Performance Veraarbechtungsfäegkeeten hunn.
  • Spezifikatioune vun BCM54210SB0KMLG

    Spezifikatioune vun BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass eng Héich-Vitesse Circuit

    Et gëtt allgemeng ugeholl datt wann d'Frequenz vum digitale Logik Circuit 45MHZ ~ 50MHZ erreecht oder iwwerschreift, an de Circuit deen iwwer dës Frequenz funktionnéiert huet e gewësse Betrag vum ganzen elektronesche System ausgemaach (zum Beispill 1/3), et gëtt genannt. engem Héich-Vitesse Circuit.

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

  • D'Virdeeler vun schwéier Koffer PCB

    D'Virdeeler vu schwéiere Kupfer PCB maachen et d'Haaptprioritéit fir d'Entwécklung vu High-Power Circuits. Déi schwéier Kupferkonzentratioun kann mat héijer Kraaft an héijer Hëtzt handelen, dofir hu High-Power Circuits mat dëser Technologie entwéckelt. Esou Circuiten kënnen net mat niddereg-Kupferkonzentratioun PCBs entwéckelt ginn, well se net déi enorm thermesch Belaaschtunge widderstoen, déi duerch héich Stréim a fléissend Stréim verursaacht ginn.

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

Schécken Ufro