Produkter
Doheem > Produkter > XCVU11P-1FSGD2104I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • EPM3128ATC100-10N Ubidder

    EPM3128ATC100-10N Ubidder

    EPM3128ATC100-10N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7Z045-2FBG676I Fotoen

    XC7Z045-2FBG676I Fotoen

    XC7Z045-2FBG676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM56321B1KFSBLG

    Spezifikatioune vun BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • MT53E1G32D4nq-053 Rs wt: j

    MT53E1G32D4nq-053 Rs wt: j

    MT53E1G32D4nqnq-053 Rs wt: J ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industustesch Systemer, an Automommunikatiounen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 5cGxfc7d6f27In7n

    5cGxfc7d6f27In7n

    5CXFC7D6f27I7n ass e Feldprogrammer Array (FPGA) entwéckelt vun der Intel Corporation, eng féierend Seeler Senmanesch. Dësen Apparat Features 622.080 Logik Elementer, 27 MB RAM, an 1.500 User Input / Ausgab Pins. Et bedreift op engem 1.0v an 1,2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidden I / O Normen wéi eenzeg eriwwer i / O,
  • Xc6vlx55t-3ffg1760C

    Xc6vlx55t-3ffg1760C

    XC6VLX550T-3ffg1760C ass eng Virtx-6 Serie FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx. Den Chip ass mat den FCBAGA - 1760 verschafft, mat 54988verituffen verschafft, ënnerstëtzen, wou bis 1200 Uspriechwe Rapporte veraarbecht gëtt, a gebaute Méchel Dempo an gebaut dem 23.0048. Seng Aarbechtsmoossname liwweren Spannungsberäich ass 0,9v op 1.05V, a
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Hongtai erzielt Iech firwat déi méi entwéckelt Länner, wat manner mobil Bezuelung ënnerstëtzt?

    Hongtai seet Iech, firwat sinn d'Leit an dësen entwéckelte Länner sou gär op mobil Bezuelung als eng praktesch Bezuelmethod? Well an hirer Siicht verstoppt déi "cashlos Ära" mat voller Ofdeckung vu mobilen Bezuelungen d'Gefor vu villen däischtere Wellen.

  • Héich-Präzisioun Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot PCB Beweis, véier grouss Produktioun Schwieregkeeten kann net ignoréiert ginn

    Multi-Layer PCBs ginn als "Kär Haaptkraaft" an de Beräicher Kommunikatioun, medizinesch Behandlung, industriell Kontroll, Sécherheet, Autoen, elektresch Kraaft, Loftfaart, Militärindustrie a Computer Peripherieger benotzt. Produktfunktiounen ginn ëmmer méi héich, a PCBs ginn ëmmer méi raffinéiert, also relativ zu der Schwieregkeet vun der Produktioun Och ëmmer méi grouss.

  • Wat sinn d'Haaptapplikatioune vu Halbleiteren

    Semiconductors gi wäit an Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, medizineschen Instrumenter an aner Felder benotzt. Zum Beispill, Dioden sinn Apparater aus Hallefleit. D'Wichtegkeet vun de Hallefleit ass enorm wat d'Technologie an d'wirtschaftlech Entwécklung ugeet

  • Wat sinn Multilayer Boards?

    Multi-Layer PCB ass e Circuit Board besteet aus méi wéi zwee Schichten vun elektrescher Schicht (Kupferfolieschicht) openeen iwwerlagert. D'Kupferschichten sinn duerch Schichten vu Harz matenee gebonnen.

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

  • Klassifikatioun vun elektronesche Komponenten

    Komponenten: Produkter déi d'molekulare Zesummesetzung vun de Matière première während der Veraarbechtung net änneren kënnen Komponenten genannt ginn.

Schécken Ufro