Produkter
Doheem > Produkter > XCKU5P-2FFVB676I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC2S300E-6FGG456C Fotoen

    XC2S300E-6FGG456C Fotoen

    XC2S300E-6FGG456C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC9572XL-7VQG64I Fotoen

    XC9572XL-7VQG64I Fotoen

    XC9572XL-7VQG64I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xcvu33P-2fsvh2104e

    Xcvu33P-2fsvh2104e

    XCVU33P-2fsvh2104e ass en héije Leeschtung FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx. Dëse Cheo geet breet a wëssenschaftleche Fuerschungsstrumpiller benotzt
  • Spezifikatioune vun EP2S30F484I4N

    Spezifikatioune vun EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5M570ZF256C5N

    Spezifikatioune vun 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM84074AIFSBLG Fotoen

    BCM84074AIFSBLG Fotoen

    BCM84074AIFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi funktionéiert en Integrated Circuit (IC)?

    En Integrated Circuit (IC) funktionnéiert andeems verschidde elektronesch Komponenten op e Hallefleitmaterial, typesch Silizium, integréiert ginn.

  • Entwécklung vun integréiert Kreesleef

    Déi fortgeschratt integréiert Circuit ass de Kär vum Mikroprozessor oder Multi-Core Prozessor, deen alles vu Computer bis Handy bis digital Mikrowellenofen kontrolléiere kann. Obwuel d'Käschte vum Design an Entwécklung vun engem Komplex

  • Op wat soll op PCB Beweis bezuelt ginn?

    PCB Beweis, och bekannt als PCB Beweis, ass eng wichteg elektronesch Komponent. Et ass d'Haaptunterstëtzung vun elektronesche Komponenten an de Fournisseur vun der elektronescher Komponentverbindung

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • Wat sinn Multilayer Boards?

    Multi-Layer PCB ass e Circuit Board besteet aus méi wéi zwee Schichten vun elektrescher Schicht (Kupferfolieschicht) openeen iwwerlagert. D'Kupferschichten sinn duerch Schichten vu Harz matenee gebonnen.

Schécken Ufro