Produkter
Doheem > Produkter > XCKU3P-2FFVA676I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7K325T-1FBG676C Fotoen

    XC7K325T-1FBG676C Fotoen

    XC7K325T-1FBG676C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP4CGX150DF27I7N

    Spezifikatioune vun EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7A50T-2FGG484I Fotoen

    XC7A50T-2FGG484I Fotoen

    Xilinx XC7A50T-2FGG484I Artix ®- 7 FPGA kann méi héich Käschteneffizienz a verschiddenen Aspekter erreechen, dorënner Logik, Signalveraarbechtung, Embedded Memory, LVDS I/O, Memory Interfaces, an Transceiver. Artix-7 FPGAs si perfekt fir kascht sensibel Uwendungen déi High-End Funktionalitéit erfuerderen.
  • Aviation Tanker Kontroll Stee Flex PCB

    Aviation Tanker Kontroll Stee Flex PCB

    De Rigid-Flex Board huet souwuel d'Charakteristike vu FPC an PCB, sou datt et a verschiddenen Produkter mat speziellen Ufuerderunge benotzt ka ginn, déi souwuel e gewësse flexiblen Raum wéi och e bestëmmte steife Beräich hunn, wat den internen Raum vum Produkt spuert a reduzéiert fäerdeg Produktvolumen a verbessert Produktleistunge si grouss Hëllef. Déi folgend ass iwwer Loftfaarttanker Kontroll Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze verstoen Aviation Tanker Kontroll Rigid Flex PCB.
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Véier Schicht EM-526 PCB ass eng Aart multilayer gedréckte Circuit Board, déi starre Schicht a flexibel Schicht huet. Eng typesch (véier Schicht) steife flex gedréckte Circuit Board huet e Polyimid Kär mat Kupferfolie op béide Säiten.
  • Hard Gold Plated PCB

    Hard Gold Plated PCB

    Plättercher Gold kann a schwéier Gold a mëll Gold opgedeelt ginn. Well déi schwéier Goldschichtung eng Legierung ass, ass d'Häertheet relativ schwéier. Et ass eegent fir Gebrauch op Plazen wou Reibung néideg ass. Et gëtt allgemeng als Kontaktpunkt um Rand vun der PCB benotzt (allgemeng als Goldfinger bekannt). Déi folgend ass iwwer Hard Gold Plated PCB verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Hard Gold Plated PCB ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat Charakteristiken vun PCB Hiersteller sinn héich geschätzt

    PCB Producteure haaptsächlech Schëller déi wichteg Verantwortung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Am Hibléck vun der wesentlechen Ënnerscheed tëscht dësem Produit an gemeinsam Elementer, wann de Circuit ze komplex ass, kann d'Genauegkeet vun Dréckerei verbessert ginn, an d'Wahrscheinlechkeet vun vermësst d'Detailer vun der Circuit Verwaltungsrot reduzéiert ginn. Clienten, déi bereet sinn Dréckaarbechten ëmzesetzen an Aarbecht ze kafen, ginn sou séier wéi méiglech op den Agenda gesat wann se mam Hiersteller handelen. No e puer Ronnen vu Kommunikatioun an Austausch kann d'Kooperatiounsintentioun bestätegt ginn. Wärend dëser Period sollten d'Charakteristike vum Hiersteller an Déift ënnersicht ginn.

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

  • Wéi erhalen PCB an PCB Factory

    Och wann PCB Board eng gewësse Selbstschutzfunktioun huet, sollt et vermeit ginn an engem korrosiven Ëmfeld am alldeegleche Gebrauch ze sinn, an d'korrosive Faktore solle sou vill wéi méiglech eliminéiert ginn fir säi Liewensdauer staark ze verlängeren. Wann Dir benotzt, probéiert et an engem mëttleren Temperaturëmfeld ze halen fir héich Temperatur an niddreg Temperaturëmfeld ze vermeiden. Also wéi behält d'PCB Factory de PCB?

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Dofir, wéi den "Honnerte-Dag-Plang" Schicht fir Schicht ausklappt, ënner der Ëmstänn datt China auslännesch Reserven muss garantéieren an den Austauschkurs schützen, huet d'chinesesch Regierung keng aner Wiel wéi d'Zënssätz ze erhéijen oder d'Zënssätz an der Verkleedung ze erhéijen.

  • Qualcomm Huawei konkurréiert fir 5G Standard: deeselwechten Dag huet d'Uféierung vun der 5G Verbindung ënner der neier Spezifizéierung ugekënnegt

    De Sträit tëscht Qualcomm an Huawei am 5G Kodéierung am 2016 huet verbreet Suerge gemaach.

  • Haut wäerte mir iwwer d'Wëssen am Zesummenhang mat Chips schwätzen, an der Hoffnung e puer Hëllef fir jiddereen ze bidden fir Chips ze verstoen!

    1. Aféierung zu Chips Wat ass en Chip? En Chip ass en integréierte Circuit dee mam Gehir vun engem elektroneschen Apparat verglach ka ginn. D'Komponente op engem Chip kënne verschidden Aufgaben ausféieren, sou wéi Informatiounsveraarbechtung, Datenspeicherung, Berechnungen ausféieren a Kontrollen Operatiounen. Firwat gëtt et en Chip genannt? "Core" stellt de Kär an den Zentrum duer, an "Chip" stellt eng dënn Stéck oder Fragment duer. En Chip ass en dënnegt Stéck aus Halbleitermaterialien, deen, als Kärdeel vum ganze Circuitsystem, Schlësselschaltstrukturen integréiert.

Schécken Ufro