Produkter
Doheem > Produkter > XCKU115-3FLVA1924E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC6VLX240T-2FFG1156C Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1156C Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1156C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • LTM4637IY#PBF Fotoen

    LTM4637IY#PBF Fotoen

    Analog Geräter LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC Power Modul Schaltregulator Chip DC Converter fuschneie Original
  • Spezifikatioune vun EP4SGX110HF35C3G

    Spezifikatioune vun EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC2VP440-5W1152i

    XC2VP440-5W1152i

    XC2VPPP30RFF111 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM6302KLGG

    BCM6302KLGG

    Frentlech-16:302kmmlG Ass gëeegent fir a ville Bewealtluatioune, Tepoffulverticien, Fokussikelfester. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Megtron6 ​​Héichgeschwindeg PCB

    Megtron6 ​​Héichgeschwindeg PCB

    Megtron6 ​​High Speed ​​PCB brauch net nëmmen High-Speed ​​Komponenten, awer och Genie a suergfälteg Design. D'Wichtegkeet vun der Apparat Simulatioun ass d'selwecht wéi déi vun digitaler. An héijer Geschwindegkeet System ass Kaméidi eng Basis Iwwerleeung. Héich Frequenz wäert Stralung produzéieren an dann Amëschen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Virdeeler a Funktioune vum Réckbohrung

    Folgend sinn d'Virdeeler an d'Funktioune vun der Réckborung, ech hoffen Dir kënnt Iech méi hëllefen ze verstoen.

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpressschweißen, an deen aneren ass manuell Dragschweißen

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

  • Wat Charakteristiken vun PCB Hiersteller sinn héich geschätzt

    PCB Producteure haaptsächlech Schëller déi wichteg Verantwortung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Am Hibléck vun der wesentlechen Ënnerscheed tëscht dësem Produit an gemeinsam Elementer, wann de Circuit ze komplex ass, kann d'Genauegkeet vun Dréckerei verbessert ginn, an d'Wahrscheinlechkeet vun vermësst d'Detailer vun der Circuit Verwaltungsrot reduzéiert ginn. Clienten, déi bereet sinn Dréckaarbechten ëmzesetzen an Aarbecht ze kafen, ginn sou séier wéi méiglech op den Agenda gesat wann se mam Hiersteller handelen. No e puer Ronnen vu Kommunikatioun an Austausch kann d'Kooperatiounsintentioun bestätegt ginn. Wärend dëser Period sollten d'Charakteristike vum Hiersteller an Déift ënnersicht ginn.

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

Schécken Ufro