Produkter
Doheem > Produkter > XCKU085-2FLVA1517E Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM56846A1IFTBLG Fotoen

    BCM56846A1IFTBLG Fotoen

    BCM56846A1IFTBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 16-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    16-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    Den Designer vu 16-Layer Rigid-Flex PCB kann een eenzege Komponent benotze fir de Komposit gedréckt Circuit Board z'ersetzen, deen aus méi Stecker, méi Kabelen a Bandkabelen zesummegesat ass. D'Performance ass méi staark an d'Stabilitéit ass méi héich. Zur selwechter Zäit ass den Ëmfang vum Design op eng Komponent limitéiert, an de verfügbare Raum gëtt optiméiert duerch Biegen a Klapplinnen wéi e Pabeierswan.
  • Spezifikatioune vun HI-2579CGTF

    Spezifikatioune vun HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10M25DAF256C8G

    Spezifikatioune vun 10M25DAF256C8G

    ​10M25DAF256C8G ass e MAX 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Den Chip huet 25000 Logik Elementer, ënnerstëtzt 178 I / O Ports, a gëtt am FBGA-256 verpackt.
  • HI-1565PSI Präis

    HI-1565PSI Präis

    HI-1565PSI ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5CEFA9U19I7N

    Spezifikatioune vun 5CEFA9U19I7N

    De 5CEFA9U19I7N Cyclone VE FPGA gouf optimiséiert fir déi niddregst Systemkäschten a Stroumverbrauch ze hunn, sou datt et gëeegent ass fir verschidde allgemeng Zweck Logik an DSP Uwendungen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

  • Wat sinn d'total Zorte vu semiconductors

    Hallefleit bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren. Allgemeng Materialien enthalen Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, asw.. Am allgemengen bezeechnen Hallefleeder op Hallefleitmaterialien, während Trioden an Dioden Hallefleitgeräter sinn.

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

  • Wat Kompetenzen sinn néideg fir PCB Beweis

    Am Moment hu vill PCB Beweisfirmen relativ komplett Testmethoden, Testnormen, verschidden Testausrüstung an Instrumenter etabléiert fir d'Qualifikatioun an d'Liewensdauer vun Allegro Beweisprodukter z'entdecken an z'identifizéieren. PCB Produkter sinn net nëmme praktesch fir standardiséierte Montage vu verschiddene Komponenten, awer och fir automatesch a grouss Masseproduktioun. Dofir huet PCB Beweis mat zouverlässeg Qualitéit aussergewéinlech Virdeeler. Also wéi eng Fäegkeeten musst Dir beherrschen fir sécherzestellen datt d'PCB Beweisaarbecht méi aussergewéinlech ass?

  • Aféierung zu semiconductors

    No der Erfindung an der Masseproduktioun vun Transistoren goufen verschidde Solid-State Hallefleitkomponente wéi Dioden an Transistoren vill benotzt, déi d'Funktiounen an d'Roll vun Vakuumröhre a Circuiten ersetzen. Vun der Mëtt an Enn vum 20. Joerhonnert

Schécken Ufro