Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I ass e SoC (System on Chip) aus der Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Serie. Dësen Chip kombinéiert fortgeschratt Veraarbechtungssubsystemer mat FPGA programméierbarer Logik op engem eenzegen Chip, suergt fir en héije Leeschtungsniveau a Flexibilitéit fir Entwéckler.
  • Spezifikatioune vun EP4CGX150DF27I7N

    Spezifikatioune vun EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU13P-3FLGA2577E Fotoen

    XCVU13P-3FLGA2577E Fotoen

    XCVU13P-3FLGA2577E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E Fotoen

    XCZU15EG-3FFVB1156E Fotoen

    ​XCZU15EG-3FFVB1156E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) entwéckelt vum Xilinx baséiert op der Zynq UltraScale+MPSoC Architektur. Et integréiert High-Performance Computing Cores a räich I/O Interfaces, ënnerstëtzt verschidde High-Speed-Dateniwwerdroung a Kommunikatiounsprotokoller, a gëtt wäit an High-Performance Computing benotzt,
  • XC4VSX35-11FF668C Fotoen

    XC4VSX35-11FF668C Fotoen

    ​XC4VSX35-11FF668C ass e Virtex-4 Serie FPGA Chip produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip adoptéiert FCBGA Verpackung, déi héich Leeschtung a Flexibilitéit huet, a vill an der Kommunikatioun, Datenveraarbechtung, Bildveraarbechtung an aner Felder benotzt gëtt. Seng Haaptfeatures enthalen Ënnerstëtzung vu räiche logesche Eenheeten an I/O Ressourcen,
  • 4 Layer Kondensator Écran PCB

    4 Layer Kondensator Écran PCB

    An der Touch Ära goufe Kondensatorbildschirm PCB op verschidden industriell Ausrüstung applizéiert, sou wéi Industrieautomatioun, Tankstellterminals, Fligerschiermscreens, Automotive GPS, medizinesch Ausrüstung, Bank POS- a ATM-Maschinnen, industriell Moossinstrumenter, a Schnellschinnen. , asw Waart, eng nei industriell Revolutioun entwéckelt sech. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer Kondensator Écran PCB, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4 Layer Kondensator Écran PCB ze verstoen.

Schécken Ufro