Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun BCM65411B1IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM65920C0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7Z030-3FBG676E Fotoen

    XC7Z030-3FBG676E Fotoen

    XC7Z030-3FBG676E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508C3N

    Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU13P-2FLGA2577I Fotoen

    XCVU13P-2FLGA2577I Fotoen

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimum Operatiounstemperatur -40C Maximal Operatiounstemperatur +100℃ Installatiounsmodus SMD/SMT Package: FBGA-2577 Datarate 30,5 Gb/s Quantitéit: 156PCS Batch:2023+
  • Duebel Säit RO4350B PCB

    Duebel Säit RO4350B PCB

    D'High-Frequenz Kontrollplat besteet haaptsächlech aus engem Héichfrequenz Induktioun Heizung Haaptkontroll Board an zwee Drive. D'High-Frequenz Board Technologie benotzt SG3525A als PWM-Puls. D'Ausgangsimpulsfrequenzbereich ass 20KHZ-60KHZ, de Pulsintervall ass 180 Grad, an d'Doudeszäit Dir kënnt et selwer upassen. Folgend ass ongeféier Duebelsäit RO4350B PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Duebelsäit RO4350B PCB besser ze verstoen.

Schécken Ufro