Produkter

XCKU060-2FFVA1517I gouf fir Systemleistung an Integratioun ënner dem 20nm Prozess optimiséiert, an adoptéiert Single Chip an nächst Generatioun stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie. Dës FPGA ass och eng ideal Wiel fir DSP intensiv Veraarbechtung erfuerderlech fir déi nächst Generatioun medizinesch Imaging, 8k4k Video, an heterogen drahtlose Infrastruktur.

XCS40XL-4PQG208C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

10M08DFV81I8G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

18 Layer Rigid flex PCB ass eng nei Zort vu gedréckte Circuit Board déi d'Haltbarkeet vun engem steife PCB an d'Adaptabilitéit vun engem flexiblen PCB kombinéiert. Ënnert all Typ vu PCBs ass d'Kombinatioun vun 18 Layer Rigid-Flex PCB am meeschte resistent géint haart Uwendungsëmfeld, also Favoritéiert vun Hiersteller vun der industrieller Kontroll, medizinescher a militärescher Ausrüstung, Firmen um Festland erhéijen och lues a lues den Undeel vun steiwe- flex Boards am Gesamtausgang.

De Grenzlängt an héijer TTL Circuiten sollten manner wéi 1,5 Zoll. Dës Topologie hëlt manner Kabelraum a ka mat engem eenzege Widderstandsmatch ofgeschloss ginn. Wéi och ëmmer, dës Drot Struktur mécht d'Signalempfang op verschiddene Signalempfang asynchron. Déi folgend ass ongeféier 6mm Thick TU883 Héichgeschwindeg Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6mm Déck TU883 Héichgeschwindeg Backplane ze verstoen.

XC5VSX50T-3FFG665C ass eng fortgeschratt Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 49,920 Logik Zellen, 2,7 Mb vun verdeelt RAM, an 400 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, mécht et gëeegent fir eng breet Palette vun héich-Performance Uwendungen. Et funktionnéiert op enger 1.0V bis 1.2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den -3 Geschwindegkeetsgrad vun dëser FPGA erlaabt et bis zu 500 MHz ze bedreiwen. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip Fein-Pitch Ball Grid Array (FFG665C) Package mat 665 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden. XC5VSX50T-3FFG665C gëtt allgemeng an der industrieller Automatioun, Raumfaart a Verteidegung, Telekom, an High-Performance Computing Uwendungen benotzt. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng exzellent Wiel fir missionskritesch an héich Zouverlässegkeet Uwendungen mécht.