Produkter
Doheem > Produkter > XC7Z020-2CLG400E

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • ADSP-21060LCW-160 Fotoen

    ADSP-21060LCW-160 Fotoen

    ADSP-21060LCW-160 Package: 240-BFCQFP Bare Pad Aarbechtstemperatur: -40-100 Lotnummer: 2023+ Quantitéit: 260PCS am globalen waarme Verkaf
  • 4Step HDI Circuit Board

    4Step HDI Circuit Board

    HDI gëtt wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizbléck Computeren, Automotive Elektronik an aner digital Produkter benotzt, ënnert deenen d'Handyen am meeschte benotzt ginn. Déi folgend ass ongeféier 4Step HDI Circuit Board verwandt, hoffen ech fir Iech besser ze hëllefen den 54Step HDI Circuit Board ze verstoen.
  • XC7Z045-L2FFG676I Fotoen

    XC7Z045-L2FFG676I Fotoen

    XC7Z045-L2FFG676I Dës Produkter integréieren räich Funktionalitéit baséiert op ARM an engem eenzegen Apparat ® Cortex? - A9 Dual Core oder Single Core Processing System (PS) an 28 nm Xilinx programméierbar Logik (PL). Den ARM Cortex-A9 CPU ass de Kär vum PS, deen och On-Chip Memory, extern Erënnerungsinterfaces a räich Peripherieverbindungsinterfaces enthält.
  • XA7A50T-1CPG236Q Fotoen

    XA7A50T-1CPG236Q Fotoen

    XA7A50T-1CPG236Q ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508C3N

    Spezifikatioune vun EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Xczu19eg-2ffvd1760I

    Xczu19eg-2ffvd1760I

    XCZU19G-2ffvd176660.00® Uegrascale + ™ Multiprozesse hunn 64 Bas-Zäitverbrauch vu Software a Haarzefungformateritéit, a Billform a Sadronen, a Bauschstuerderungen, a Packfformatiounen, a Bauschstalen. Dëse Multiprocessor System um Chip Apparat baséiert op enger Plattform mat engem allgemenge Zweck Immobilie Prozessor a programméierbar Logik
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass semiconductor

    Substanzen a Materialien an der Natur kënnen an dräi Kategorien opgedeelt ginn: Dirigenten, Hallefleitungen an Isolatoren no hirer Konduktivitéit. D'Resistivitéit vum Hallefleit ass am Beräich vun 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (déi iewescht Limit gëtt nom Xie jiakui sengem elektronesche Circuit geholl, an 1/10 oder 10 Mol dovun; well d'Wénkelmark net verfügbar ass, aktuell Beschreiwung gëtt temporär benotzt)

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun semiconductor Materialien?

    D'Resistivitéit vun de Hallefleit ännert sech wesentlech mat der Temperatur. Zum Beispill, pure Germanium, fir all 10 Grad Erhéijung vun der Fiichtegkeet, fällt seng elektresch Resistivitéit op 1/2 vu sengem urspréngleche Wäert.

  • FPC Soft Board Prozess Aféierung

    Iwwersiicht vun FPC mëll Verwaltungsrot automatesch Produktioun Linn

  • Wat ass en integréierte Circuit

    Integréiert Circuit ass e Wee fir Miniaturiséierung vu Circuiten (haaptsächlech Hallefleitausrüstung abegraff, och passiv Komponenten, etc.). Mat engem bestëmmte Prozess sinn d'Transistoren, Widerstanden, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten a Verdrahtung, déi an engem Circuit erfuerderlech sinn, matenee verbonne ginn, fabrizéiert op kleng oder e puer kleng Hallefleitchips oder dielektresche Substrate,

  • D'Virdeeler vun schwéier Koffer PCB

    D'Virdeeler vu schwéiere Kupfer PCB maachen et d'Haaptprioritéit fir d'Entwécklung vu High-Power Circuits. Déi schwéier Kupferkonzentratioun kann mat héijer Kraaft an héijer Hëtzt handelen, dofir hu High-Power Circuits mat dëser Technologie entwéckelt. Esou Circuiten kënnen net mat niddereg-Kupferkonzentratioun PCBs entwéckelt ginn, well se net déi enorm thermesch Belaaschtunge widderstoen, déi duerch héich Stréim a fléissend Stréim verursaacht ginn.

Schécken Ufro