Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP3SE110F1152I3N

    Spezifikatioune vun EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun HI-3583APQIF-15

    Spezifikatioune vun HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 All Empfänger huet Label Unerkennung, 32 x 32 FIFO (First-In, First-Out) Puffer, an Analog Linn Empfänger. Bis zu 16 Etiketten kënne fir all Empfänger programméiert ginn. Den onofhängege Sender enthält en 32 x 32 FIFO an e agebaute Line Chauffer
  • Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Mechanesch Blind Buried Hole PCB

    Buried Vias: Buried Vias verbannen nëmmen d'Spure tëscht den banneschten Schichten, sou datt se net vun der PCB Uewerfläch siichtbar sinn. Sou wéi 8layer Board sinn d'Lächer vun 2-7 Schichten begruewe Lächer. Déi folgend ass iwwer Mechanical Blind Buried Hole PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Mechanical Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • Buried Kupfer Coin PCB

    Buried Kupfer Coin PCB

    De sougenannte Buried Copper Coin PCB ass e PCB Board an deem eng Kupfer Coin deelweis an der PCB embedded ass. D'Heizelementer ginn direkt op d'Uewerfläch vum Kupfer Coinboard befestegt, an d'Hëtzt gëtt duerch d'Kupfer Coin getrennt.
  • BCM88370CB0KFSBG Fotoen

    BCM88370CB0KFSBG Fotoen

    BCM88370CB0KFSBG ass eng héich-Performance an héich integréiert elektronesch Komponent gëeegent fir verschidden Applikatioun Szenarie déi héich-Vitesse Daten Transmissioun a komplex Reseau Kommunikatioun Veraarbechtung verlaangen.
  • Spezifikatioune vun EP2AGX260FF35C4N

    Spezifikatioune vun EP2AGX260FF35C4N

    ​EP2AGX260FF35C4N ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vun Intel (fréier Altera). Dëse spezifesche FPGA huet 260.000 Logik Elementer, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 800 MHz, a weist 30.8 Mb embedded Memory, 1.152 DSP Blocks, a 24 High-Speed ​​Transceiver Kanäl.

Schécken Ufro