Produkter
Doheem > Produkter > XC7VX1140T-2FLG1926I

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcvu9p-2flega2104I

    Xcvu9p-2flega2104I

    Als Member vum FPGA Chip, XcVu9p-2044I huet 230- via04 programméiert, an 155 mser Präsekung. Op 1,5 GHZEFFT Virausgesat 416 Input / Output Pins an 36.1 Machbit verdeelt Ram. Et ënnerstëtzt Feldprogrammproce Gate Array (FPGA) Technologie a kann flexibel Design fir verschidde Uwendungen erreechen
  • BCM59131B0KLGG

    BCM59131B0KLGG

    B -M5911B0cMLG ass gëeegent fir Groussherzogurags Kontrollen, Telekomm Kontroll ze benotzen, Delokompizinikatioun. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCVU9P-L2FSGD2104I Fotoen

    XCVU9P-L2FSGD2104I Fotoen

    XCVU9P-L2FSGD2104I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX100T-3FGG900I Fotoen

    XC6SLX100T-3FGG900I Fotoen

    XC6SLX100T-3FGG900I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5M570ZF256C5N

    Spezifikatioune vun 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5CGTFD9E5F35C7N

    Spezifikatioune vun 5CGTFD9E5F35C7N

    ​5CGTFD9E5F35C7N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip gehéiert zu der Cyclone V GT Serie vun der Altera Mark. Dësen Chip ass an 1152-BGA verpackt an ass gëeegent fir verschidde komplex digital Signalveraarbechtung a Kommunikatioun Uwendungen. D'Haaptmerkmale vum 5CGTFD9E5F35C7N Chip enthalen High-Performance Veraarbechtungskapazitéit, Low-Power Design, räich I/O Interfaces a Programméierbarkeet. Speziell:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • PCB Design Prinzipien

    Fir déi bescht Leeschtung aus elektronesche Circuiten ze kréien, ass de Layout vun de Komponenten an de Réseau vu Drot wichteg.

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors?

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef. Am Hallefleit ass Hallefleit dat gëeegentste Material fir Transistor ze realiséieren, an den Transistor ass de Kärapparat vun de meeschte Circuiten. Mee ech wëll méi hei schreiwen, ab dem Ufank vum "Circuit". An der Physik Klass huet jiddereen héieren datt d'Maxwell Equatioun d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle virausgesot huet, an dunn huet den Hertz säin Experiment d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle bewisen. Endlech realiséiert Marconi Radio Kommunikatioun

  • Et gëtt keng Limite fir d'Produktiounskapazitéit vu LCD-Panelen

    Fréier gouf de Panel als Sonnenopgangsindustrie vun der Äussewelt gezeechent. An dëser Hisiicht huet International Data Information Corporation (IDC) gesot datt et nach ëmmer ganz optimistesch ass iwwer d'Entwécklung vun der Panelindustrie.

Schécken Ufro