Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • 18-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    18-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB bezitt sech op e gedréckte Circuit Board deen een oder méi steife Gebidder enthält an een oder méi flexibel Gebidder, déi aus steife Boards a flexiblen Boards bestallt sinn, déi matenee laminéiert sinn, an elektresch mat metalliséierte Lächer verbonne sinn. Rigid Flex PCB kann net nëmmen d'Ënnerstëtzungfunktioun ubidden déi starre PCB soll hunn, awer huet och d'Biegenimmkeet vu flexiblem Board, wat den Ufuerderunge vun der 3D Versammlung gerecht ka ginn.
  • Lt3461es6 # tmpbbf

    Lt3461es6 # tmpbbf

    LT3461ES6 S # Trompf ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Delekommunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - mat der Entwécklung vun integréierter Technologie a mikroelektronescher Verpackungstechnologie wiisst d'total Kraaftdicht vun elektronesche Komponenten, wärend déi kierperlech Gréisst vun elektronesche Komponenten an elektronescher Ausrüstung no an no éischter kleng a miniaturiséiert ass, wat zu enger schneller Akkumulation vun Hëtzt resultéiert , wat zu enger Erhéijung vum Wärmestroum ëm déi integréiert Geräter resultéiert. Dofir wäert héich Temperatur Ëmfeld d'elektronesch Komponenten an d'Apparater beaflossen Dëst erfuerdert e méi effiziente thermesche Kontrollschema. Dofir ass d'Hëtztvergëftung vun elektronesche Komponenten e grousst Fokus an der aktueller elektronescher Komponent an der Fabrikatioun vun elektronescher Ausrüstung ginn.
  • XC7Z045-L2FFG676I Fotoen

    XC7Z045-L2FFG676I Fotoen

    XC7Z045-L2FFG676I Dës Produkter integréieren räich Funktionalitéit baséiert op ARM an engem eenzegen Apparat ® Cortex? - A9 Dual Core oder Single Core Processing System (PS) an 28 nm Xilinx programméierbar Logik (PL). Den ARM Cortex-A9 CPU ass de Kär vum PS, deen och On-Chip Memory, extern Erënnerungsinterfaces a räich Peripherieverbindungsinterfaces enthält.
  • Spezifikatioune vun 5M1270ZT144C5N

    Spezifikatioune vun 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2AGX190EF29I5G

    Spezifikatioune vun EP2AGX190EF29I5G

    Den EP2AGX190EF29I5G Arria® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA bitt méi staark Funktionalitéit fir Uwendungen baséiert op 6G Transceiver.

Schécken Ufro