Produkter
Doheem > Produkter > XC7K325T-2FBG676I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM56445B0IFSBLG Fotoen

    BCM56445B0IFSBLG Fotoen

    BCM56445B0IFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5CEBA2F23C8N

    Spezifikatioune vun 5CEBA2F23C8N

    Den Design vun 5CEBA2F23C8N kann gläichzäiteg der erofgoen Muecht Konsum, Käschten, an Zäit ze Maart Ufuerderunge treffen, wéi och d'Erhéijung vun Bandbreedung Ufuerderunge vun héich-Kapazitéit a kascht sensibel Uwendungen. Wéinst der Integratioun vun Transceiver an Hard Memory Controller
  • XC5VSX95T-1FFG1136I Fotoen

    XC5VSX95T-1FFG1136I Fotoen

    ​XC5VSX95T-1FFG1136I ass en High-Performance FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex-5 SXT Serie
  • XC2VP20-6FF1152I Fotoen

    XC2VP20-6FF1152I Fotoen

    XC2VP20-6FF1152I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU7P-1FLVA2104I Fotoen

    XCVU7P-1FLVA2104I Fotoen

    XCVU7P-1FLVA2104I ass e Virtex® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, mat der héchster Leeschtung an integréierter Funktionalitéit. Dem AMD seng drëtt Generatioun 3D IC benotzt stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moore's Law ze briechen an déi héchst Signalveraarbechtung a Serien I/O Bandbreed z'erreechen fir déi strengsten Designfuerderungen z'erreechen.
  • XCKU15P-L2FFVA1156E Fotoen

    XCKU15P-L2FFVA1156E Fotoen

    XCKU15P-L2FFVA1156E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Qualcomm Huawei konkurréiert fir 5G Standard: deeselwechten Dag huet d'Uféierung vun der 5G Verbindung ënner der neier Spezifizéierung ugekënnegt

    De Sträit tëscht Qualcomm an Huawei am 5G Kodéierung am 2016 huet verbreet Suerge gemaach.

  • Wat heescht IC

    Integréiert Circuit (IC), heiansdo Chip oder Mikrochip genannt, ass e Hallefleitwafer op deem Dausende vu Mikroresistore, Kondensatoren an Transistoren hiergestallt ginn. En integréierte Circuit kann als Verstärker, Oszillator, Timer, Konter, Computerspeicher oder Mikroprozessor funktionnéieren. Spezifesch ICs ginn als linear (Analog) oder digital klasséiert no hiren geplangten Uwendungen.

  • Wat ass RF PCB Verwaltungsrot?

    RF PCB, heescht Radio Frequenz PCB. D'Leit hunn dës PCB och High Frequenz PCB genannt, et ass fir de PCB mat enger méi héijer elektromagnetescher Frequenz, an et gëtt op de Produkter Feld mat héijer Frequenz benotzt. (Frequenz méi wéi 300MHZ oder Wellelängt manner wéi 1 Meter) a Mikrowelle (Frequenz méi wéi 3GHZ oder Wellelängt manner wéi 0,1 Meter). Et gëtt duerch Mikrowellensubstrat mat engem gemeinsame PCB Fabrikatiounsprozess gemaach oder mat engem spezielle Wee fir ze maachen.

Schécken Ufro