Produkter

XC3S400AN-4FGG400I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

EP2SGX130GF1508I4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

MEGTRON6 PCB ass fortgeschratt Material entwéckelt fir High-Speed ​​Netzwierkausrüstung, Mainframes, IC Tester an Héichfrequenz Moossinstrumenter. D'Haaptattributer vu MEGTRON6 PCB sinn: niddereg dielektresch Konstant an dielektresch Dissipatiounsfaktoren, nidderegen Iwwerdroungsverloscht an héich Wärmestabilitéit; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB entsprécht IPC Spezifikatioun 4101/102/91.

XC7K70T-2FBG676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

HDI Imaging, wärend en nidderegen Defektrate an héich Ausgang erreecht, kann eng stabil Produktioun vun HDI konventionell Héichpräzis Operatioun erreechen. Zum Beispill: fortgeschratt Handy Board, CSP Pitch ass manner wéi 0.5mm. D'Bordstruktur ass 3 + n + 3, et ginn dräi iwwerlagerte Vias op all Säit, a 6 bis 8 Schichten vun koreless gedréckte Brieder mat iwwerlagerter Vias. Déi folgend ass iwwer Medizinesch Ausrüstung HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Medical ze verstoen Equipement HDI PCB.

BCM84074AIFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.