Produkter
Doheem > Produkter > XC7K160T-1FFG676I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB ass aus S1000-2M Material mat TG Wäert vun 180 gemaach. Et ass eng gutt Wiel fir Multilayer PCB mat héijer Zouverlässegkeet, héich Käschte Leeschtung, héich Leeschtung, Stabilitéit a Praktikitéit
  • XC7Z010-3CLG400E Fotoen

    XC7Z010-3CLG400E Fotoen

    XC7Z010-3CLG400E ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Zynq-7000 Serie. Dësen Chip integréiert ARM Cortex-A9 Veraarbechtungssystem (PS) an Xilinx programméierbar Logik (PL), déi d'Flexibilitéit an d'Programméierbarkeet vun der FPGA ubitt, während se High-Performance Veraarbechtungsfäegkeeten hunn.
  • XCVU095-3FFVA2104E Fotoen

    XCVU095-3FFVA2104E Fotoen

    XCVU095-3FFVA2104E ass en elektronesche Komponent produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex UltraScale Serie. Dëst Produkt huet déi folgend Funktiounen a Virdeeler:
  • Spezifikatioune vun 10CL120YF484I7G

    Spezifikatioune vun 10CL120YF484I7G

    10CL120YF484I7G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden. 10CL120YF484I7G gëtt allgemeng an Uwendungen benotzt wéi industriell Automatioun, Gaming, a Low-Power Embedded Systemer. Den Apparat ass bekannt fir säin nidderegen Energieverbrauch, niddrege Käschte, an héich Veraarbechtungskapazitéit, wat et eng exzellent Wiel mécht fir Uwendungen wou Käschten a Stroumverbrauch kritesch Faktore sinn.
  • XC7A50T-L2CSG325E Fotoen

    XC7A50T-L2CSG325E Fotoen

    XC7A50T-L2CSG325E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 10 Schichten vun HDI PCB

    10 Schichten vun HDI PCB

    HDI Board (High Density Interconnector), dat heescht High-Density Interconnection Board, ass e Circuit Board mat enger relativ héijer Linnverdeelungsdicht mat Microblind a begruewen iwwer Technologie. Déi folgend ass ongeféier 10 Schichten vun HDI PCB, ech hoffen hëllefen Iech besser 10 Schichten vun HDI PCB ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Analyse vu PCB Fabriksautomatiséierung an Industrie 4.0 Planung

    Den Haaptziel vun der PCB Fabrikautomatioun an der intelligenter Fabréck Designinvestitioun ass d'Aarbechtskäschten ze spueren, d'Produktrendung ze verbesseren, d'Operatiounsintensitéit ze reduzéieren an d'Produktioun effektiv ze arrangéieren fir eng effektiv Koordinatioun vu verschiddene Prozesser ze erreechen an eng optimal Operatioun vun der Fabrik.

  • Firwat HDI PCB muss brong ginn a wat ass seng Funktioun?

    Mir all wëssen datt et vill Prozedure gëtt fir HDI PCB vun der geplangter Ernierung bis zum leschte Schrëtt ze maachen. Ee vun de Prozesser gëtt Browning genannt. E puer Leit kënne froen wat d'Roll vum Braun ass?

  • Wat sinn d'Zorte vu PCB Aluminiumsubstrater vu PCB Hiersteller

    Am Moment huet de allgemeng benotzte LED Aluminiumsubstrat zwou Säiten: déi wäiss Säit gëtt fir Schweißen Led Pins benotzt, an déi aner Säit weist d'natierlech Faarf vum Aluminium.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

  • Wéi de Problem vun héich-Enn PCB Beweis léisen

    Wéi mir all wëssen, ass d'Konkurrenz an der China PCB Fabrikatioun Industrie ganz hefteg. Eng komplett industriell Kette gouf aus enger Serie vu Prozesser geformt wéi PCB Beweisung, Masseproduktioun, Verpakung an Transport. An de leschte Joeren, duerch extensiv a rapid Entwécklung a grausam Maart Konkurrenz, ass d'Basis Muster vun China d'PCB Industrie geformt. Relevant Donnéeën weisen datt bis 2020 d'Zuel vun de PCB-Entreprisen am Chinesesche Festland eleng méi wéi 2000 wäert erreechen, eng erstaunlech Zuel.

Schécken Ufro