Produkter
Doheem > Produkter > XC7A200T-2FBG676I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • GE Rogers Antenn

    GE Rogers Antenn

    Rogers huet héich dielektresch Konstant, grousse Verloscht a gutt Wärmevergëftung, sou datt et wäit verbreet an héijer Kraaft a kleng Volumen Geräter benotzt gëtt. Déi folgend ass iwwer GE Rogers Antenne, ech hoffen Iech besser ze verstoen GE Rogers Antenne.
  • Bcm49418b0kfbg

    Bcm49418b0kfbg

    BMM49418b Lëtzebuerg ass gëeegent fir individater Moossnamen, Telekomm kontrolléieren, Fernompechs, an Autotomung Systemer gecozialesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP3C120F780I7N

    Spezifikatioune vun EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Mt47h64m8sh-25e: h

    Mt47h64m8sh-25e: h

    MT47H64M8M-25e: H eng Zort Synchronen Dynamic zoufälleg Zoufalls Memory (SDRAX) Chip produzéiert. Et huet eng Kapazitéit vu 512 Megabyte (MB) an eng maximal Auergeschwindegkeet vun 200 Meghartz (Mhz). De Chip funktionnéiert op engem Spannung vun 2,5
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    De XC6SLX25-3CSG324I Chip ass en Héichpunkt fpga Chipa baséiert op de beroden am Bekannte Chipo Chip, haaptsächlech an der Kommuniounsveraarbechtung, d'Donnéeën Veraarbechtung an aner Felder. Als rereelch Chipprodukt, xc6sLX25T-2csg32I huet héich Flexioun a Projeten a Fro, déi d'Personabilitéit vun verschiddene kompitattalen Qualiture förderen.
  • Ad7683Brmz

    Ad7683Brmz

    D'Adpri663bmz ass gëeegent fir a ville Bewealt Kontrollen, déi inklusiv Kontroll, Telekommisatioune virmaachen, an Automatover Systemsesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Hongtai erzielt Iech firwat déi méi entwéckelt Länner, wat manner mobil Bezuelung ënnerstëtzt?

    Hongtai seet Iech, firwat sinn d'Leit an dësen entwéckelte Länner sou gär op mobil Bezuelung als eng praktesch Bezuelmethod? Well an hirer Siicht verstoppt déi "cashlos Ära" mat voller Ofdeckung vu mobilen Bezuelungen d'Gefor vu villen däischtere Wellen.

  • De Wuesstumsquote vum weltwäite Chipmaart ass am éischte Véierel vun 2022 verlangsamt

    Eise Reporter Shen Cong huet gemellt: d'American Semiconductor Industry Association (SIA) huet viru kuerzem d'Donnéeë vum weltwäiten Chipmaart am éischte Véierel vum 2022 verëffentlecht.

  • Wéi wielen ech zouverlässeg PCB Hiersteller fir Kooperatioun

    Den Opstig vu 5g huet d'Innovatioun, d'Schafung a séier Entwécklung vun der globaler 3C Industrie gedriwwen. Wann méi Iteratiounen vun Terminalprodukter ganz heefeg a séier ginn, gëtt déi gemeinsam Entwécklung vun alle Kärfirmen an der Industriekette ganz wichteg. 3C Produkter konzentréieren sech op d'Qualitéitseffekt an d'Liewensdauer. Dofir sinn d'Deeler an d'Komponenten an de Produkter ganz wichteg. Als ee vun den onverzichtbare Fournisseuren an der Industriekette ass de Keefer och virsiichteg beim Choix.

  • Firwat HDI PCB muss brong ginn a wat ass seng Funktioun?

    Mir all wëssen datt et vill Prozedure gëtt fir HDI PCB vun der geplangter Ernierung bis zum leschte Schrëtt ze maachen. Ee vun de Prozesser gëtt Browning genannt. E puer Leit kënne froen wat d'Roll vum Braun ass?

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

Schécken Ufro