Produkter

ELIC Rigid-Flex PCB ass d'Interconnection Lach Technologie an all Schicht. Dës Technologie ass de Patentprozess vu Matsushita Electric Component a Japan. Et ass aus Kuerzfaserpabeier vum DuPont sengem "Polyaramid" Produkt Thermount gemaach, deen mat héichfunktioun Epoxyharz a Film imprägnéiert ass. Dann ass et aus Laser Lach Formatioun a Koffer Paste gemaach, a Koffer Blat an Drot sinn op béide Säiten presséiert fir eng konduktiv a matenee verbonnen duebel-dofir Plack ze bilden. Well et keng elektroplatéiert Kupferschicht an dëser Technologie gëtt, ass den Dirigent nëmmen aus Kupferfolie gemaach, an d'Dicke vum Dirigent ass d'selwecht, wat fir d'Bildung vu méi feinem Drot fördert.

XC7Vx11340T-13319I ASS GEALT Sëcher fir verschidde Demande, preventionéiert Industrie Kontroll, Delokommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

XC6SLX4-2CSG225C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

XCZU49DR-L2FFVF1760I ass e SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vun Xilinx Corporation

Xcvu5p-1flva2104e ass eng FPGA (Feldprogrammer Array) Produkt vum Xilinx gestart. Dës fpga integréiert verschidde héich Performance Features entworf fir verschidde komplizéierte Computeren an d'Applikatioun Ufuerderunge ze treffen. Hei sinn e puer Schlësselfiguren a Spezifikatiounen iwwer xcv5p-1FLVa214e

LTM4700IY # PBF ass en Dualkorn 50a oder eenzegen Channel 100A-Modus (en oppent Standard-Modul)