Produkter
Doheem > Produkter > XC6VLX550T-1FFG1760C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5SGXEA7N2F45C2N

    Spezifikatioune vun 5SGXEA7N2F45C2N

    ​5SGXEA7N2F45C2N ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vun Intel (fréier Altera). Dëse spezifesche FPGA huet 2,774,080 Logik Elementer, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 450 MHz, a weist 68 Mb Embedded Memory, 1,288 DSP Blocks, a 56 High-Speed ​​Transceiver Kanäl.
  • XC6SLX100-3FGG900I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG900I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG900I ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Grouss Gréisst PCB

    Grouss Gréisst PCB

    Grouss Gréisst PCB super grouss Gréisst PCB-Ueleg dobai Haaptrei: Verwaltungsrot deck 4.0mm, 4Layer, L1-L2 blann Lach, L3-L4 blann Lach, 4/4/4 / 4oz Koffer, Tg170, eenzel Rot Gréisst 820 * 850mm Ueleg dobai Haaptrei: Verwaltungsrot deck 4.0mm, 4Layer, L1-L2 blann Lach, L3-L4 blann Lach, 4/4/4 / 4oz Koffer, Tg170, eenzeg Rot Gréisst 820 * 850mm.
  • 4 Layer Héich Präzisioun HDI PCB

    4 Layer Héich Präzisioun HDI PCB

    Dës Zort PCB mat enger ganzer Reih hallefmetalliséierte Lächer op der Säit vum Board ass duerch eng relativ kleng Ouverture charakteriséiert. Et gëtt meeschtens op der Carrier Board als Duechter Board vum Motherboard benotzt. D'Féiss ginn zesummen geschweest. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer High Precision HDI PCBÂ bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen 4 Layer High Precision HDI PCB besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 5CSEMA5U23C6N

    Spezifikatioune vun 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Altera (elo vun Intel kaaft)
  • Medical PCBA

    Medical PCBA

    HONTEC huet 30 medezinesch PCBA Produktioun Linnen wéi Panasonic an Yamaha, Däitschland ersa selektiv Welle soldering, solder Paste Detektioun 3D SPI, AOI, X-Ray, BGA Reparatur Dësch an aner Ausrüstung.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

  • Entwécklungsstatus vun der integréierter Circuitindustrie vu mengem Land

    28-Nanometer Wuesstum, 14-Nanometer Erfolleg Debut, 7-Nanometer Fuerschung an Entwécklung ... Vum 28-Nanometer op 7-Nanometer, gëtt d'Distanz tëscht mengem Land integréiert Circuit Industrie an der internationaler fortgeschrattem Niveau ëmmer méi kleng.

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

Schécken Ufro