Produkter
Doheem > Produkter > XC6SLX25-2CSG324I Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM54610C1IMLG Fotoen

    BCM54610C1IMLG Fotoen

    BCM54610C1IMLG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7VX550T-3FFG1158E Fotoen

    XC7VX550T-3FFG1158E Fotoen

    XC7VX550T-3FFG1158E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC6SLX75-3CSG484I Fotoen

    XC6SLX75-3CSG484I Fotoen

    XC6SLX75-3CSG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM68782A1KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7VX485T-2FFG1158I Fotoen

    XC7VX485T-2FFG1158I Fotoen

    XC7VX485T-2FFG1158I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCF08PVOG48C Fotoen

    XCF08PVOG48C Fotoen

    XCF08PVOG48C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi designt de Rigid-Flex PCB besser?

    Mat dem kontinuéierlechen Upgrade vun elektronesche Produkter an der gradueller Uwendung vu 5G Produkter ass d'Demande fir Rigid-Flex PCB eropgaang. Et ass e groussen Ënnerscheed tëscht Design Rigid-Flex PCB an einfach Flex-PCB a Rigid-PCB designen. Déi folgend ass eng detailléiert Beschreiwung vun e puer Viraussetzunge fir den Design vu konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • Wat d'Häll ass en Chip

    Chips si grouss-Skala, mikroelektronesch integréiert Kreesleef. Dat ass, de gedréckte Circuit Board gëtt op Nanometer (e Millionth vun engem Millimeter) erofgeschalt. Op der viischter vun der traditioneller gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn et eng grouss Zuel vu Radio Komponente, dorënner triodes, diodes, capacitors, electrolysers, resistors, Mëtt Zyklus reegler, schalt, Muecht Verstäerker, Detektoren, Filtere, etc.

  • Wat ass en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ass eng Aart (Technologie) fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards. Et ass e Circuit Verwaltungsrot mat relativ héich Circuit Verdeelung Dicht benotzt Mikro blann via a begruewe iwwer Technologie.

  • PCB Drot

    Wiring ass de wichtegsten Prozess am ganzen PCB Design.

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • Differenzen tëscht Duerch-Hole Technologien fir flexibel Circuit Boards

    Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:

Schécken Ufro