Produkter

Déck Kupferbrett si haaptsächlech héichstroum Substrate. Héichstroum Substrate si meeschtens Héichspannungs- oder Héichspannungs-Substrater, déi meeschtens an der Automotive Elektronik, Kommunikatiounsausrüstung, Raumfaart, Planar Transformatoren a sekundär Kraaftmoduler benotzt ginn. Déi folgend ass iwwer Neien Energie Auto 6OZ Heavy Kupfer PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser ze verstoen Neien Energie Auto 6OZ Heavy Copper PCB.

XC7VX690T-2FFG1926I Field Programmable Gate Array (FPGA) ass en Apparat deen d'Stacked Silicon Interconnect (SSI) Technologie benotzt a kann de System Ufuerderunge vu verschiddenen Uwendungen entspriechen. FPGA ass en Halbleitergerät baséiert op enger konfiguréierbarer Logikblock (CLB) Matrix, déi duerch e programméierbaren Interconnect System verbonne gëtt. Virtex-7 ass gëeegent fir Uwendungen wéi 10G bis 100G Netzwierker, portable Radar, an ASIC Prototyp Design.

XCVU13P-2FLGA2104I ass en FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, entworf fir d'Aarbechtslaascht an de Rechenzentren ze optimiséieren. Dësen Chip huet déi folgend Charakteristiken a Virdeeler:

De BCM87400A1KRFBG adoptéiert Broadcom seng féierend PAM-4 PHY Technologie Plattform an ass den éischten 400G PAM-4 PHY Transceiver vun der Industrie mat nm CMOS Technologie.

Oversized Circuit Board bezitt normalerweis op e Circuit Board mat enger laanger Säit Iwwerschreiden 650MM an enger Breet Säit méi wéi 520MM. Wéi och ëmmer, mat der Entwécklung vum Maartfuerderung, vill Multilayer Circuitboards iwwer 1000MM. Folgend ass ongeféier 18 Layer Oversized PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Layer Oversized PCB ze verstoen.

EP4S100G5F45I1N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.