Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC6SLX45T-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX45T-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX45T-3CSG484C ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB ass d'Ofkierzung vun héijer Dicht Interconnection. Et ass eng Aart gedréckte Circuit Board (PCB) Produktioun. Et ass e Circuit Board mat héijer Linnverdeelungsdicht mat der Mikro blann begruewe Loch Technologie. EM-888 HDI PCB ass e kompakt Produkt entwéckelt fir kleng Kapazitéit Benotzer.
  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 6 Schichten vun all interconnected HDI

    6 Schichten vun all interconnected HDI

    All Layer Innen Via Hole, Déi arbiträr Interkonnektioun tëscht Schichten kann d'Verbindungsufuerderunge vun HDI Boards mat héijer Densitéit erfëllen. Duerch d'Astellung vun thermesch leitende Silikonblieder huet de Circuit Board eng gutt Wärmeausscheedung a Schockwidderstand.Déi folgend ass ongeféier 6 Schichten vun all interconnected HDI, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Schichten vun all interconnected HDI ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun BCM54616C0KFBG

    Spezifikatioune vun BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC9572XL-7VQG64C Fotoen

    XC9572XL-7VQG64C Fotoen

    ​XC9572XL-7VQG64C ass en héich integréierte CPLD Chip dee vum Xilinx gestart gouf. Dësen Chip adoptéiert fortgeschratt CMOS Technologie an huet 72 Makro Zellen, déi all komplex digital Logik Funktiounen ëmsetzen kann. Et huet eng grouss Zuel vun programméierbar Auer Chauffeuren

Schécken Ufro