Produkter
Doheem > Produkter > XC2S300E-6FGG456C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun HI-2579CGIF

    Spezifikatioune vun HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7Z020-3CLG484E Fotoen

    XC7Z020-3CLG484E Fotoen

    Den XC7Z020-3CLG484E embedded System op Chip (SoC) adoptéiert eng Dual Core ARM Cortex-A9 Prozessor Konfiguratioun, integréiert 7 Serie programméierbar Logik (bis zu 6.6M Logik Eenheeten an 12.5Gb/s Transceiver), bitt héich differenzéiert Design fir verschidde embedded Uwendungen.
  • Héich Thermal Konduktivitéit PCB

    Héich Thermal Konduktivitéit PCB

    D'Héich thermesch Konduktivitéit FR4 Circuit Board guidéiert normalerweis den thermesche Koeffizient méi grouss wéi oder gläich 1,2, wärend d'thermesch Konduktivitéit vu ST115D 1,5 erreecht, d'Performance ass gutt, an de Präis ass moderéiert. Déi folgend ass iwwer High Thermal Conductivity PCB bezunn, ech hoffen Iech besser d'High Thermal Conductivity PCB ze verstoen.
  • XCKU060-1FFVA1156C Fotoen

    XCKU060-1FFVA1156C Fotoen

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Feld programméierbar Paart-Arrays kënnen extrem héich Signalveraarbechtungsbandbreedung an Mid-Range-Geräter an nächster Generatioun Transceiver erreechen. FPGA ass en Halbleitergerät baséiert op enger konfiguréierbarer Logikblock (CLB) Matrix verbonnen duerch e programméierbaren Interconnect System
  • XCVU37P-L2FSVH2892E Fotoen

    XCVU37P-L2FSVH2892E Fotoen

    XCVU37P-L2FSVH2892E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Megtron6 ​​Héichgeschwindeg PCB

    Megtron6 ​​Héichgeschwindeg PCB

    Megtron6 ​​High Speed ​​PCB brauch net nëmmen High-Speed ​​Komponenten, awer och Genie a suergfälteg Design. D'Wichtegkeet vun der Apparat Simulatioun ass d'selwecht wéi déi vun digitaler. An héijer Geschwindegkeet System ass Kaméidi eng Basis Iwwerleeung. Héich Frequenz wäert Stralung produzéieren an dann Amëschen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass RF PCB Verwaltungsrot?

    RF PCB, heescht Radio Frequenz PCB. D'Leit hunn dës PCB och High Frequenz PCB genannt, et ass fir de PCB mat enger méi héijer elektromagnetescher Frequenz, an et gëtt op de Produkter Feld mat héijer Frequenz benotzt. (Frequenz méi wéi 300MHZ oder Wellelängt manner wéi 1 Meter) a Mikrowelle (Frequenz méi wéi 3GHZ oder Wellelängt manner wéi 0,1 Meter). Et gëtt duerch Mikrowellensubstrat mat engem gemeinsame PCB Fabrikatiounsprozess gemaach oder mat engem spezielle Wee fir ze maachen.

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Zesummesetzung an Haaptfunktioune vu PCB

    PCB besteet haaptsächlech aus Pad, duerch Lach, Montageloch, Drot, Komponent, Connector, Fëllung

  • HDI Verwaltungsrot Applikatioun

    HDI ass wäit an Handyen, digital (Kamera) Kameraen, MP3, MP4, Notizblock Computeren, Automobile Elektronik an aner digital Produiten benotzt, dorënner Handyen am meeschte benotzt. HDI Brieder ginn allgemeng duerch d'Opbaumethod hiergestallt.

  • Gedréckte Circuitboards kënnen iwwerall gesi ginn. Wësst Dir wéi schwéier et ass se ze maachen

    An der Produktioun vun elektronesche Produkter gëtt et e Produktiounsprozess vu gedréckte Circuit Board. Gedréckte Circuitboards ginn an elektronesche Produkter an all Industrien benotzt. Et ass den Träger vum elektronesche schemateschen Diagramm deen d'Designfunktioun realiséiere kann an den Design a kierperlech Produkter ëmwandelen kann

Schécken Ufro