Produkter
Doheem > Produkter > XC2S200-5PQG208C Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7VX550T-3FFG1158E Fotoen

    XC7VX550T-3FFG1158E Fotoen

    XC7VX550T-3FFG1158E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • BCM6710A1KFFBG Fotoen

    BCM6710A1KFFBG Fotoen

    BCM6710A1KFFBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10M04DCF256I7G

    Spezifikatioune vun 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G ass e Single-Chip, net-flüchtege, bëlleg programméierbare Logik-Apparat (PLD) benotzt fir de beschte Set vu Systemkomponenten z'integréieren. 10M04DCF256I7G ass eng ideal Léisung fir System Gestioun, I / O Expansioun, Kommunikatioun Kontroll Fliger, Industrie, Automobile, a Konsument Uwendungen.
  • Spezifikatioune vun 10AS048E4F29E3SG

    Spezifikatioune vun 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vun Intel (fréier Altera). Dës spezifesch FPGA huet 48.000 Logik Elementer, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 1 GHz, a weist 302.400 Bits vun embedded Memory, 1.512 DSP Blocks, a 24 Transceiver Channels.
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Geméiss dem Gebrauch vun High-End HDI Board-3G Board oder IC Carrier Board, ass säin zukünftege Wuesstum ganz séier: de weltwäite 3G Handyswuestum wäert iwwer 30% an de nächste Jore méi héich sinn, wäert China geschwënn 3G Lizenzen ausginn; IC Carrier Board Industrie Berodungsagent Prismark viraussetzt de prognostizéiertem Wuestum vu China vun 2005 bis 2010 ass 80%, wat d'Entwécklungsrichtung vun der PCB Technologie duerstellt. Folgend ass ongeféier 2Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 2Step HDI PCB ze verstoen.
  • 2,5G Optesch Modul PCB

    2,5G Optesch Modul PCB

    D'Funktioun vum opteschen Modul ass photoelektresch Konversioun. De Senderend konvertéiert d'elektrescht Signal an en optescht Signal. Nom Iwwerdroung duerch d'optesch Faser konvertéiert den Empfangendapp den opteschen Signal an en elektrescht Signal. Déi folgend ass ongeféier 2.5G Optesch Modul PCB bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen de 2.5G Optesche Modul PCB besser ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors?

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef. Am Hallefleit ass Hallefleit dat gëeegentste Material fir Transistor ze realiséieren, an den Transistor ass de Kärapparat vun de meeschte Circuiten. Mee ech wëll méi hei schreiwen, ab dem Ufank vum "Circuit". An der Physik Klass huet jiddereen héieren datt d'Maxwell Equatioun d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle virausgesot huet, an dunn huet den Hertz säin Experiment d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle bewisen. Endlech realiséiert Marconi Radio Kommunikatioun

  • Zukunft Entwécklung Perspektiv vun semiconductor

    De globalen Hallefleitmaart gëtt erwaart weider ze wuessen mam weltwäite wëssenschaftlechen an technologesche Fortschrëtt an der industrieller Uwendung vun 5G Technologie, kënschtlecher Intelligenz, nei Energie Gefierer an aner Technologien

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • Detailléiert Erklärung vun Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC),

  • Aféierung vun Double-dofir PCB

    Double-dofir PCB ass eng ganz wichteg PCB Verwaltungsrot am Circuit Verwaltungsrot, normalerweis vun epoxy Glas Stoff Koffer gekleet Bord gemaach.

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

Schécken Ufro