Produkter
Doheem > Produkter > XA7A75T-1FGG484Q Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC5VLX155T-1FFG1136C Fotoen

    XC5VLX155T-1FFG1136C Fotoen

    XC5VLX155T-1FFG1136C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC6SLX100-3FGG900I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG900I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG900I ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Den 10AX048E4F29E3SG Chip ass e Feldprogramméierbaren Gate Array (FPGA) Chip lancéiert vun Intel/Altera, gehéiert zu der Arria 10 GX Serie. Et huet 480000 Logik Eenheeten an engem 20 Nanometer Prozess, a schafft mat enger Spannung vun 0,9 Volt. Dësen Chip ass gëeegent fir Uwendungen déi héich Leeschtung a nidderegen Energieverbrauch erfuerderen, sou wéi medizinesch Geräter
  • XCVU11P-3FLGB2104E Fotoen

    XCVU11P-3FLGB2104E Fotoen

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA Geräter bidden déi héchst Leeschtung an integréiert Funktionalitéit op 14nm/16nm FinFET Noden.
  • XCVU11P-1FLGB2104I Fotoen

    XCVU11P-1FLGB2104I Fotoen

    XCVU11P-1FLGB2104I ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCF08PFSG48C Fotoen

    XCF08PFSG48C Fotoen

    XCF08PFSG48C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun semiconductor Materialien?

    D'Resistivitéit vun de Hallefleit ännert sech wesentlech mat der Temperatur. Zum Beispill, pure Germanium, fir all 10 Grad Erhéijung vun der Fiichtegkeet, fällt seng elektresch Resistivitéit op 1/2 vu sengem urspréngleche Wäert.

  • elektronesch Komponent. pcb

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass de Fournisseur vun elektrescher Verbindung vun elektronesche Komponenten. Seng Entwécklung huet eng Geschicht vu méi wéi 100 Joer. Säin Design ass haaptsächlech Layoutdesign. Den Haaptvirdeel vum Circuit Board ze benotzen ass datt et d'Verdrahtungs- an d'Montagefehler staark reduzéiert an d'Automatisatiounsniveau an d'Produktiounsaarbechtsquote verbessert. No der Zuel vun Circuit Verwaltungsrot Schichten, kann et an Single Verwaltungsrot, duebel Verwaltungsrot, véier Verwaltungsrot, sechs Verwaltungsrot an aner multilayer Circuit Conseils ënnerdeelt ginn.

  • Kann d'Chirstmas eng Zäit vu Laachen a richtegem Genoss fir Iech sinn

    Den HONTEC seet jidderengem Merci fir Är weider Ënnerstëtzung an hofft datt mir an Zukunft besser kooperéiere kënnen.

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Film Auswiel vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Et ginn dräi Methoden fir Resistbeschichtung: Flësseg Resistbeschichtungsmethod an FPC Resistbeschichtungsmethod fir Circuit Board

  • Wat ass e High-Speed-PCB-Design?

    ‌High-Speed ​​PCB Design‌ bezitt sech op Circuitboards entworf fir Héichgeschwindeg Signaler ze vermëttelen, déi normalerweis mat Geschwindegkeeten an GHz (Gigahertz) iwwerdroe ginn.

Schécken Ufro