Produkter
Doheem > Produkter > TU-943N Héich-Vitesse PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM59121B0KMLG Fotoen

    BCM59121B0KMLG Fotoen

    BCM59121B0KMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU11P-2FSGD2104I Fotoen

    XCVU11P-2FSGD2104I Fotoen

    ​XCVU11P-2FSGD2104I ass en High-End FPGA Chip mat räichen Entwécklungsinstrumenter an Ënnerstëtzung, dorënner Xilinx Vivado Design Kit, IP Kär, Applikatioun Beispiller, etc. Dës Tools a Ressourcen hëllefen Entwéckler komplex Designen an Uwendungen méi einfach ëmzesetzen
  • EM-528 steiwe-FlexLanguage PCB

    EM-528 steiwe-FlexLanguage PCB

    Elektronesch Geräter ginn ëmmer méi hell, dënn, kuerz, kleng a multifunktionell, besonnesch d'Applikatioun vu flexiblen Tafele fir High-Density Interconnection (HDI) wäert déi séier Entwécklung vu flexiblen Printcircuit Technologie staark förderen zur selwechter Zäit, mat d'Entwécklung an d'Verbesserung vun der gedréckter Schaltungstechnologie, d'Fuerschung an d'Entwécklung vu Rigid-Flex PCB gouf vill benotzt. Déi folgend ass iwwer EM-528 Rigid-Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen EM-528 Rigid-Flex PCB
  • 6-Layer HDI PCB

    6-Layer HDI PCB

    Elektronesch Design verbessert stänneg d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn, awer och probéiert hir Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen ass "kleng" déi éiweg Verfollegung. Héich Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Terminal Produkt Design méi miniaturiséiert maachen, wärend et méi héich Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz gerecht gëtt. Wëllkomm 6-Layer HDI PCB vun eis ze kafen.
  • XCZU7EV-2FFVC1156E Fotoen

    XCZU7EV-2FFVC1156E Fotoen

    XCZU7EV-2FFVC1156E ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7VX6990T-3FFG1926E

    XC7VX6990T-3FFG1926E

    XC7VX690T-3FFG1922E16E gëeegent fir d'Industriatiounen, priemial Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'total Zorte vu semiconductors

    Hallefleit bezéie sech op Materialien mat Konduktivitéit tëscht Dirigenten an Isolatoren. Allgemeng Materialien enthalen Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, asw.. Am allgemengen bezeechnen Hallefleeder op Hallefleitmaterialien, während Trioden an Dioden Hallefleitgeräter sinn.

  • Wat ass e High-Speed-PCB-Design?

    ‌High-Speed ​​PCB Design‌ bezitt sech op Circuitboards entworf fir Héichgeschwindeg Signaler ze vermëttelen, déi normalerweis mat Geschwindegkeeten an GHz (Gigahertz) iwwerdroe ginn.

  • Entwécklung vun integréiert Kreesleef

    Déi fortgeschratt integréiert Circuit ass de Kär vum Mikroprozessor oder Multi-Core Prozessor, deen alles vu Computer bis Handy bis digital Mikrowellenofen kontrolléiere kann. Obwuel d'Käschte vum Design an Entwécklung vun engem Komplex

  • Entwécklungsstatus vun der integréierter Circuitindustrie vu mengem Land

    28-Nanometer Wuesstum, 14-Nanometer Erfolleg Debut, 7-Nanometer Fuerschung an Entwécklung ... Vum 28-Nanometer op 7-Nanometer, gëtt d'Distanz tëscht mengem Land integréiert Circuit Industrie an der internationaler fortgeschrattem Niveau ëmmer méi kleng.

  • Wat ass d'Zukunft Entwécklung Perspektiv vun Chips a China

    Chips sinn och bekannt als integréiert Kreesleef a Mikrokreesser. Handy Chips sinn eng wichteg Branche vun hinnen. All Funktiounen vun Smartphones déi aktuell vu jidderee benotzt ginn hänke vun Handy Chips of. Handyen ouni Chips sinn nach méi schlëmm wéi Zillen. Et kann gesi ginn datt Handyen staark op Chips vertrauen. Chip Technologie beaflosst direkt déi zukünfteg Entwécklung vun der mobiler Kommunikatioun.

  • PCB Ingenieur musse d'Basiskenntnisser vum PCB-Hongtai pcb vum Technology Sharing wëssen

    Déi folgend fënnef Aspekter ginn Iech virgestallt: 1. Kuerz Aféierung vun Circuit Board2. Aféierung vun Circuit Verwaltungsrot Basismateril3. Basis Stack Struktur vun Circuit Board4. Circuit Board Produktiounsprozess

Schécken Ufro