Produkter
Doheem > Produkter > TU-933+ PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcku025-2ffva1156e

    Xcku025-2ffva1156e

    De Xcku025-2FFVVA1156e huet eng Kraaftoptioun, déi de beschte Gläichgewiicht tëscht erfuerderleche System Performance erreecht hunn an niddereg Kraaft Enveloppe. Kintex Ultrascale + Geräter sinn eng ideal Wiel fir Paketioun Veraarbechtung an Del Intensioun, souwéi verschidde Uwendungen vun der Wireless Mimo Technologie fir NXLOD MIMODS AN NAXLOPLEN ON NAXLODS MIXTERS AN NAXLOPLEN ON NAXLOPLOWS.
  • 4 Layer Héich Präzisioun HDI PCB

    4 Layer Héich Präzisioun HDI PCB

    Dës Zort PCB mat enger ganzer Reih hallefmetalliséierte Lächer op der Säit vum Board ass duerch eng relativ kleng Ouverture charakteriséiert. Et gëtt meeschtens op der Carrier Board als Duechter Board vum Motherboard benotzt. D'Féiss ginn zesummen geschweest. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer High Precision HDI PCBÂ bezunn, ech hoffen Iech ze hëllefen 4 Layer High Precision HDI PCB besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun BCM55045B1IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM8073CIFBG Fotoen

    BCM8073CIFBG Fotoen

    BCM8073CIFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7S75-2FGGA676I Fotoen

    XC7S75-2FGGA676I Fotoen

    ​XC7S75-2FGGA676I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, hiergestallt mat engem 28nm Prozess. Dësen Chip huet 48000 Logik Unitéiten an 76800 programmable Unitéiten, déi héich-Performance digital Signal Veraarbechtung an Daten Veraarbechtung Kënnen.
  • XC6SLX45-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX45-3CSG484C Fotoen

    XC6SLX45-3CSG484C ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro