Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun TSM-DS3 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Ad4134bcpz

    Ad4134bcpz

    D'Annonce Elokallcpz ass gëeafe fir a ville Applieder, déi industrieg Kontroll, Telekommfeld auskommen, an Automortesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7VX980T-2ffg1926i

    XC7VX980T-2ffg1926i

    XC7VX980T-2FFG192I ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telonommikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCAU10P-2FFVB676I Fotoen

    XCAU10P-2FFVB676I Fotoen

    XCAU10P-2FFVB676I ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM8322SBIFBG Fotoen

    BCM8322SBIFBG Fotoen

    BCM8322SBIFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun HI-8435PQIF

    Spezifikatioune vun HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5CaBa9F23C8n

    5CaBa9F23C8n

    5caBa9f23c8n ass eng Zyklon v Serie fpga Chip produzéiert vun der LEL Corporatioun, déi eng breet Palette vun Uwendung huet.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Charakteristike vun semiconductors

    Semiconductor huet déi folgend Charakteristiken: Dopabilitéit, thermesch Empfindlechkeet, Fotosensibilitéit, negativ Resistivitéitstemperatur a Rectifiabilitéit.

  • Aféierung vun Chip

    Chip, och als microcircuit bekannt, microchip, integréiert Circuit (IC). Et bezitt sech op de Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee ganz kleng ass an dacks Deel vu Computeren oder aner elektronesch Ausrüstung ass.

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Wat ass e Semiconductor

    Wann d'Substanz duerch Konduktivitéit ënnerscheet, kann se ongeféier an zwou Zorte klasséiert ginn

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • PCB Produktioun, musst Dir op dës Themen oppassen

    Ausschneiden, Filet, Kanten, Baken, Bannenschicht Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punching, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Browning, Lamination, Pressen, Zilbueren, Gongrand, Buer, Kupferplack , Filmpressen, Drock, Schreiwen, Uewerflächenbehandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn eng Onmass

Schécken Ufro