Produkter
Doheem > Produkter > Ro3010 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Ro4003CLoPro Héichfrequenz PCB

    Ro4003CLoPro Héichfrequenz PCB

    D'Harmonfrequenz vum Signalrand ass méi héich wéi d'Frequenz vum Signal selwer, dat ass dat onbestaalt Resultat vun der Signaliwwerdroung duerch déi séier wiesselend eropklëmmend a gefallend Kanten (oder Signalspréng) vum Signal. Dofir ass et allgemeng eens ginn datt wann d'Linnverbreedungsverzögerung méi grouss ass wéi d'Erhéijung Zäit vum 1/2 Digital Signal Drive Terminal, sou Signaler gi als Héichgeschwindeg Signaler ugesinn an Transmissiounslinneffekter produzéieren. Folgend ass ongeféier Ro4003CLoPro High Frequency PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Ro4003CLoPro High Frequency PCB besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun BCM54991ELB0KFEBG

    Spezifikatioune vun BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ep3c55u484In7n

    Ep3c55u484In7n

    ES3C554844840.4 gouf gëeegent fir eng Rei vu Applicatiounen, déi inimpulant Kontroll, Telonfunicatioun gemaach hunn, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC6SLX45-2CSG324I Fotoen

    XC6SLX45-2CSG324I Fotoen

    XC6SLX45-2CSG324I ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA huet 43.661 Logikzellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 400 MHz, a weist 1.3 Mb Block RAM, 180 DSP Slices, an 167 Benotzer I/Os.
  • Tpd1e10b06dyr

    Tpd1e10b06dyr

    TPD1E1B066DPYR ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontrollen, Delocommunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC3S1500-5FGG320C Fotoen

    XC3S1500-5FGG320C Fotoen

    XC3S1500-5FGG320C ass e Feldprogramméierbare Gate Array (FPGA) Produkt produzéiert vum Xilinx (AMD / Xilinx, notéiert datt AMD Xilinx zu gewëssen Zäiten opkaf)
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Klassifikatioun vun elektronesche Komponenten

    Komponenten: Produkter déi d'molekulare Zesummesetzung vun de Matière première während der Veraarbechtung net änneren kënnen Komponenten genannt ginn.

  • Wat sinn d'elektronesch Komponenten a wat sinn d'Funktioune vun all Komponent

    Allgemeng benotzt elektronesch Komponenten sinn: Resistenz, Kapazitéit, Induktioun, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS Röhre, integréierte Circuit, asw.

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

Zesummenhang Sich

RO3010 PCB

Schécken Ufro