Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun RF-35A PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcku085-2FLVVVA1517I

    Xcku085-2FLVVVA1517I

    XCKu085-2FVVVA1518 huet eng Poweroptioun fir de beschte Balance tëscht erfuerderleche System Performance an niddereg-Kraaft Enveloppe ze erreechen. XCKu085-2FVVVVA151I ass eng ideal Wiel fir Päckveraarbechtung a verschlësslech Funktiounen, gëeegent fir verschidden Uwendungen vu Wireless Mimo Technologie un NXLOD MIXTERS.
  • BCM56744A1KFRBLGG

    BCM56744A1KFRBLGG

    BS5674444.ECECRRBLG ass gegrënnt fir et Grouss u groussem Applieder, Telekomm Kontrollen, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP3SL150F1152C4N

    Spezifikatioune vun EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7K325T-1FBG676I

    XC7K325T-1FBG676I

    XC7K325T-1SGG676I ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industustive Systemer, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun HI-3583APQI-15

    Spezifikatioune vun HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Xcr3032xl-10vqg44I

    Xcr3032xl-10vqg44I

    Den XcR3032XL-2vqg44 ass gëeafe fir a ville Bewealtung, dorënner ze benotzen, inklusiv Kontroll, Telonmoënstoffall. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Polar Modeller verstäerkt Resistenz fir flexibel PCBs

    Elo Si8000m an Si9000e hunn och déi nei Optioun vun der XFE Cross Modeling Funktioun, Polar Instrumenter kënnen ubidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller inklusiv Hongtai benotze Polar.

  • Schweess Prozess vun FPC Circuit Verwaltungsrot

    Am Moment ginn et zwee allgemeng FPC-Schweißprozesser, een ass Zinnpressschweißen, an deen aneren ass manuell Dragschweißen

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

  • Wou sinn HDI Brieder haaptsächlech benotzt?

    Als en ondifferenktéierbare Kührkomponent fir modern elektronesch Geräter, HDI Brieder (Héich-Dechniker an Héichschoulstaf;

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper d'Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater.

Schécken Ufro