Produkter
Doheem > Produkter > RF-10 PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcvu5p-3flvc2104e

    Xcvu5p-3flvc2104e

    XCVu5p-3flvvc210e ass en héije Leeschtung FPGA Produkt gestart vu XILINX, gehéiert zu der Ultrascale + Serie. Dës fpga huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • Ep2agx95EF35C6g

    Ep2agx95EF35C6g

    Ep2agx95Ef35c6g ass eng Zort FPGA (Feldprogrammer Gate Array) gemaach vum Intel (fréier Altera). Dës spezifesch FPGA huet 95,776 Logik Elementer, op eng Geschwindegkeet vu bis zu 600 mhz, a fonctiven 2,048 Multiplimier, 4 Pullen, an 21 Pullelen.
  • Xcvu29P-2fsga257e

    Xcvu29P-2fsga257e

    XCVU29P-2fssga257E ass eng FPGA Chip aus Xilinx, mat den folgenden Feature a Spezifikatioune: Mark an Fabrikant: Xilinx ass den Enkurré vun dësem Deputatioun, well d'Industliumesch an der Industrie fir seng héich Qualitéits- an Zousaarbecht. ‌
  • Xcku035-131156i

    Xcku035-131156i

    XCKU035-1333356i ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    Xcvu190-3FlGB2104e ass eng FPGA (Feldquadratz Corry) Chipray) weist duerch d'Multiplikatiounspotenziziung wéinst der Multiple Performance, an enger lieseger Erlaabnis, héich Beroden wéinst mannerprogramméierend Qualitéit duerch Multiple Performance, an enger niddreg Erlaabnis Dëse Chip huet eng breet Palette vun Uwendungen, dorënner awer net limitéiert op
  • XC6SLX25-3FTG256I Fotoen

    XC6SLX25-3FTG256I Fotoen

    XC6SLX25-3FTG256I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Wat ass d'Zukunft Entwécklung Perspektiv vun Chips a China

    Chips sinn och bekannt als integréiert Kreesleef a Mikrokreesser. Handy Chips sinn eng wichteg Branche vun hinnen. All Funktiounen vun Smartphones déi aktuell vu jidderee benotzt ginn hänke vun Handy Chips of. Handyen ouni Chips sinn nach méi schlëmm wéi Zillen. Et kann gesi ginn datt Handyen staark op Chips vertrauen. Chip Technologie beaflosst direkt déi zukünfteg Entwécklung vun der mobiler Kommunikatioun.

  • Déi global PCB Maartgréisst ass bal $800 an den nächste fënnef Joer

    Printed Circuit Board (PCB) ass e Board aus Isoléier- a Wärmeisolatiounsmaterialien mat enger gewësser Kraaft, déi am Circuit fixéiert ass an de Verbindungsschaltung tëscht verschiddene Komponenten ubitt.

  • PCB Ingenieur musse d'Basiskenntnisser vum PCB-Hongtai pcb vum Technology Sharing wëssen

    Déi folgend fënnef Aspekter ginn Iech virgestallt: 1. Kuerz Aféierung vun Circuit Board2. Aféierung vun Circuit Verwaltungsrot Basismateril3. Basis Stack Struktur vun Circuit Board4. Circuit Board Produktiounsprozess

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

  • Wou sinn HDI Brieder haaptsächlech benotzt?

    Als en ondifferenktéierbare Kührkomponent fir modern elektronesch Geräter, HDI Brieder (Héich-Dechniker an Héichschoulstaf;

Schécken Ufro