Produkter
Doheem > Produkter > N9300-13 RF PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP3SE110F1152I3N

    Spezifikatioune vun EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Xc7vx690t-2ffg1926i

    Xc7vx690t-2ffg1926i

    XC7VX690T-2ffg192I Feldprogrammer Gate Array (FPGA) ass en Apparat, deen stackelt Silicon interconconcnation vun verschiddene Uwendung. FPGA ass e Semiconductor-Apparat baséiert op engem konfiguréierbare Logikblock (CLB) Matrix verbonne mat engem programméierbare Intercomnect System. D'Trex-7 ass gëeegent fir d'Applikatiounen sou wéi 10G bis maximal Netzwierker, an asicpetype Design.
  • Spezifikatioune vun S29GL01GS11TFIV20

    Spezifikatioune vun S29GL01GS11TFIV20

    Cypress Erënnerung Chip, S29GL01GS11TFIV20, Stock Fourniture, Präis Virdeel, komplett Modeller, Original Qualitéit Assurance. Focus op elektronesch Komponenten Spotverdeelung, BOM-Match, grouss-Skala Stock Versuergung, authentesch Garantie!
  • XC6SLX16-3FTG256C Fotoen

    XC6SLX16-3FTG256C Fotoen

    XC6SLX16-3FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX9-2CPG196i

    XC6SLX9-2CPG196i

    XC6SLX9-2CPG196I ass en Héichpunkter FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx. Dëse Chip huet déi folgend Charakteristike an Spezifikatioune:
  • XC7A200T-2ffg1156i

    XC7A200T-2ffg1156i

    XC7A200T-2FFG1156i kann méi héich Käschte-Effektivitéit a méi Aspekter erreechen, inklusiv Logik, Signalveraarbechtung, agebonne Erënnerung, Lvdes I / O. Artix-7 FPGA ass perfekt fir Käschte sensibel Uwendungen déi héich-endfunktionalitéit erfuerderen
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Entwécklungsstatus vun der integréierter Circuitindustrie vu mengem Land

    28-Nanometer Wuesstum, 14-Nanometer Erfolleg Debut, 7-Nanometer Fuerschung an Entwécklung ... Vum 28-Nanometer op 7-Nanometer, gëtt d'Distanz tëscht mengem Land integréiert Circuit Industrie an der internationaler fortgeschrattem Niveau ëmmer méi kleng.

  • Heavy Koffer PCB Fabrikatioun

    Just wéi déi Standard PCB Fabrikatiounsmethod, erfuerdert schwéier Kupfer PCB Fabrikatioun méi delikat Veraarbechtung.

  • FPC Soft Board Prozess Aféierung

    Iwwersiicht vun FPC mëll Verwaltungsrot automatesch Produktioun Linn

  • Wéi Design e PCB fir héich Frequenz?

    Den Design vun engem PCB (Printed Circuit Board) fir Héichfrequenz Uwendungen erfuerdert virsiichteg Iwwerleeung vu verschiddene Faktoren fir d'Signalintegritéit ze garantéieren, Verloschter ze minimiséieren an elektromagnetesch Stéierungen ze reduzéieren. Hei sinn e puer Schlëssel Schrëtt a Considératiounen:

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • PCB Layout Prinzipien

    Set d'Gréisst vum Board a Frame no der struktureller Zeechnung aus, arrangéiert d'Montéierungslächer, Stecker an aner Geräter, déi no de strukturellen Elementer positionnéiert musse ginn, a ginn dës Geräter net beweegbar Attributer. Dimensioun der Gréisst no den Ufuerderunge vum Prozess Design Spezifikatioune.

Schécken Ufro