Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun N4350-13RF PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU11P-1FLGA2577E Fotoen

    XCVU11P-1FLGA2577E Fotoen

    ​XCVU11P-1FLGA2577E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vun der Xilinx Corporation. Dës FPGA ënnerstëtzt Virtex ® D'UltraScale + Architektur bitt héich performant Rechenkraaft a flexibel Konfiguratiounsoptiounen, gëeegent fir verschidden Applikatiounsszenarien déi héich Leeschtung an nidderegen Energieverbrauch erfuerderen.
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    D 'XC6SLX150-2CSG484I Serie, besteet aus 130 Memberen an der 37444444444 Offensikioudheeten, déi mam Kraaft an der 47444443x Eng Meenung gëtt, 1474444 Loginitéits- a skrutesch Eenheeten
  • DS3231MZ + Trl

    DS3231MZ + Trl

    DS3231MG + TrL SELAFT dat a ville Uschlëss, dorënner als Industriez-Kontroll, Telonmosticizister erstreeë, an Automotifesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCF02SVO20C Fotoen

    XCF02SVO20C Fotoen

    XCF02SVO20C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU190-3FLGB2104E Fotoen

    XCVU190-3FLGB2104E Fotoen

    ​XCVU190-3FLGB2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip lancéiert vum Xilinx, dee staark Applikatiounspotenzial a ville Felder weist wéinst senger héijer Programméierbarkeet, héijer Rechenleistung, a gerénger Energieverbrauchseigenschaften. Dësen Chip huet eng breet Palette vun Uwendungen, dorënner awer net limitéiert op
  • EPF10K10Ti144-4N

    EPF10K10Ti144-4N

    EPF10K10IT1444-40 ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv industuste Kontroll, Telomommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass den Haaptfokus vun der Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie ass eng High-Tech Industrie déi d'Fuerschung an d'Entwécklung, d'Fabrikatioun an d'Applikatioun vun Hallefleitmaterialien involvéiert. Semiconductors sinn eng speziell Aart vu Material mat konduktiv Eegeschaften déi tëscht Dirigenten an Isolatoren leien. Semiconductor Materialien erreechen d'Funktionalitéit vun elektroneschen Apparater andeems se de Stroum vum Stroum kontrolléieren.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Wéi wielen ech zouverlässeg PCB Hiersteller fir Kooperatioun

    Den Opstig vu 5g huet d'Innovatioun, d'Schafung a séier Entwécklung vun der globaler 3C Industrie gedriwwen. Wann méi Iteratiounen vun Terminalprodukter ganz heefeg a séier ginn, gëtt déi gemeinsam Entwécklung vun alle Kärfirmen an der Industriekette ganz wichteg. 3C Produkter konzentréieren sech op d'Qualitéitseffekt an d'Liewensdauer. Dofir sinn d'Deeler an d'Komponenten an de Produkter ganz wichteg. Als ee vun den onverzichtbare Fournisseuren an der Industriekette ass de Keefer och virsiichteg beim Choix.

  • Wéi de Problem vun héich-Enn PCB Beweis léisen

    Wéi mir all wëssen, ass d'Konkurrenz an der China PCB Fabrikatioun Industrie ganz hefteg. Eng komplett industriell Kette gouf aus enger Serie vu Prozesser geformt wéi PCB Beweisung, Masseproduktioun, Verpakung an Transport. An de leschte Joeren, duerch extensiv a rapid Entwécklung a grausam Maart Konkurrenz, ass d'Basis Muster vun China d'PCB Industrie geformt. Relevant Donnéeën weisen datt bis 2020 d'Zuel vun de PCB-Entreprisen am Chinesesche Festland eleng méi wéi 2000 wäert erreechen, eng erstaunlech Zuel.

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • Wéi designt de Rigid-Flex PCB besser?

    Mat dem kontinuéierlechen Upgrade vun elektronesche Produkter an der gradueller Uwendung vu 5G Produkter ass d'Demande fir Rigid-Flex PCB eropgaang. Et ass e groussen Ënnerscheed tëscht Design Rigid-Flex PCB an einfach Flex-PCB a Rigid-PCB designen. Déi folgend ass eng detailléiert Beschreiwung vun e puer Viraussetzunge fir den Design vu konventionelle Rigid-Flex PCB.

Schécken Ufro