Produkter
Doheem > Produkter > Multilayer Präzisioun PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM43794A0KFFBG

    BCM43794A0KFFBG

    B cm4437994aouercceBg ass gëeegent fir a ville Demië vu ville Uwendungen, inklusiv Intros Kontroll, Telekommikatiounen, a Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM88821CA1KFSBG

    BCM88821CA1KFSBG

    BCM888821Chc1k1kcsBg ass gëeegent fir gegrënnt fir Industriatiounen, Telonprobologe, Zousiicht System. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB ass d'Ofkierzung vu Vergëllung, Palladium oder Néckel. ENEPIG PCB Beschichtung ass déi lescht Technologie déi an der elektronescher Circuitindustrie an Halbleiterindustrie benotzt gëtt. D'Goldbeschichtung mat der Dicke vun 10 nm an der Palladiumbeschichtung mat der Dicke vun 50 nm kënne gutt Leitung, Korrosiounsbeständegkeet a Reibungsbeständegkeet erreechen.
  • 88e1512-A0-nnp2i000

    88e1512-A0-nnp2i000

    Er mity10.12-A0-Nnp.I000 ass gëeegent fir a ville Wëllem Kontroll, Teloe Kontroll, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    Teflon PCB (och PTFE Board genannt, Teflon Board, Teflon Board) ass an zwou Arten ënnerdeelt an ze bauen. D'Musterplack ass aus PTFE Harz bei Raumtemperatur gemaach ginn andeems mir formen, an dann gesintert, Made by cooling. Den PTFE Wendeplack ass aus PTFE Harz gemaach duerch Verdichtung, Sinterung a Rotatiounsschneiden.
  • 5m160ZT100C5n

    5m160ZT100C5n

    5M160ST100c5N ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, a Automobilesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass semiconductor?

    D'Halbleiterindustrie ass eng vun de Schlësselindustrie, déi vum Staat ënnerstëtzt gëtt an eng vun de kriteschsten "Flaschenhals" Industrien. Wat ass semiconductor?

  • Multilayer PCB Laminat Struktur

    Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC)

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper de Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater. En Chip ass en integréierte Circuit, och bekannt als mikroelektroneschen Chip, besteet aus villen elektroneschen Apparater, Circuitkomponenten, organesch Matière, asw., op engem eenzege Silizium Chip verpackt, an ass ee vun de Fundamenter vun der moderner elektronescher Technologie. Wéinst senger klenger Gréisst, nidderegem Stroumverbrauch, héijer Fabrikatiounsschwieregkeeten an héich Zouverlässegkeet

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

  • A wéi eng Apparater ass BCM89558b1bfbgt haaptsächlech benotzt?

    BCM89551b1bfbgt ass en héije Leeschtung Automotive Ethernet Chip, dee vum Broadcom geleet huet, wat e Schlësselroll ass vun haut hir intelligent Geräter.

Schécken Ufro