Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun MT47H64M8SH-25E:H

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCF01SVOG20C Fotoen

    XCF01SVOG20C Fotoen

    XCF01SVOG20C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5AGXMA7G4F31C5G

    Spezifikatioune vun 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G ass e Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) mat de folgende Funktiounen: Zousätzlech huet de Produkt och RAM verdeelt an embedded Block RAM, mat spezifesche Kapazitéiten vun 15108 kbit respektiv 1448 kbit. Dës Feature maachen 5AGXMA7G4F31C5G gëeegent fir Applikatiounsszenarien déi héich Leeschtung an héich Integratioun erfuerderen
  • XC7A50T-L2CSG325E Fotoen

    XC7A50T-L2CSG325E Fotoen

    XC7A50T-L2CSG325E ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM5461SA1KPF

    Spezifikatioune vun BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Kräiz Blind Buried Hole PCB

    Kräiz Blind Buried Hole PCB

    PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 10CL055YF484C8G

    Spezifikatioune vun 10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G De Stroumverbrauch an d'Käschte vum Apparat sinn extrem niddereg, sou datt et gëeegent ass fir allgemeng Zweck Circuit Board Kontroll, Chip zu Chip Iwwerbréckung, oder Motor / Bewegungskontroll.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro