Produkter
Doheem > Produkter > MT40A512M16TB-062E:R Präis

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU19P-2FSVA3824E Fotoen

    XCVU19P-2FSVA3824E Fotoen

    Deel Status: Aktiv LAB / CLB Zuel: 510720 Logik Komponente / Unitéiten Zuel: 8937600 Ganzen RAM Bits: 79586918I / O Zuel: 1976 Zuel vun Gates: - Spannung - XCVU19P-2FSVA3824E Energieversuergung: 0.825V~0 Installatioun Typ: Surface Mount: 0.825V~0. Typ Aarbechtstemperatur: 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Produktverpackung: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC5VLX30T-2FFG323C Fotoen

    XC5VLX30T-2FFG323C Fotoen

    XC5VLX30T-2FFG323C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5CEFA4F23I7N

    Spezifikatioune vun 5CEFA4F23I7N

    ​5CEFA4F23I7N ass e Cyclone V Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Dësen Chip huet héich Leeschtung a Flexibilitéit, gëeegent fir verschidde komplex Design Ufuerderunge. Seng Haaptfeatures enthalen:
  • BCM65238C0IFSBG Fotoen

    BCM65238C0IFSBG Fotoen

    BCM65238C0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP4SGX110FF35C3G

    Spezifikatioune vun EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G Benotzt 40 nm Prozess Node Technologie, Stratix IV GX Transceiver FPGA huet bis zu 531200 LEs, 27376 Kb RAM, an 1288 18x18 Bit Multiplikatore, an ass mat 48 8.5Gbps baséiert op 8.5Gbps Transceiver Erhuelung equipéiert voll Duplex Donnéeën.
  • XC7Z020-2CLG484E Fotoen

    XC7Z020-2CLG484E Fotoen

    XC7Z020-2CLG484E ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA huet 85.000 Logikzellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 667 MHz, a weist 2 Transceiver,
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • Wat ass d'Zukunftsperspektive fir d'Entwécklung vu Chips a China

    Mat der rapider Entwécklung vun der digitaler Technologie ënnerleien elektronesch Produkter enorm Ännerungen, besonnesch an der Handysindustrie. Wéi mir all wëssen, sinn Chips d'Kärkomponente vu Smartphones, an d'Entwécklung vun der Chipindustrie ass mat der Entwécklung vun Handyen an aner elektronesch Produkter verbonnen.

  • Wat Charakteristiken vun PCB Hiersteller sinn héich geschätzt

    PCB Producteure haaptsächlech Schëller déi wichteg Verantwortung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Am Hibléck vun der wesentlechen Ënnerscheed tëscht dësem Produit an gemeinsam Elementer, wann de Circuit ze komplex ass, kann d'Genauegkeet vun Dréckerei verbessert ginn, an d'Wahrscheinlechkeet vun vermësst d'Detailer vun der Circuit Verwaltungsrot reduzéiert ginn. Clienten, déi bereet sinn Dréckaarbechten ëmzesetzen an Aarbecht ze kafen, ginn sou séier wéi méiglech op den Agenda gesat wann se mam Hiersteller handelen. No e puer Ronnen vu Kommunikatioun an Austausch kann d'Kooperatiounsintentioun bestätegt ginn. Wärend dëser Period sollten d'Charakteristike vum Hiersteller an Déift ënnersicht ginn.

  • Wéi befestegt den integréierte Circuitproblem

    D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséiert op Wëssenschaft an Technologie, d'Strooss vun der wëssenschaftlecher Gestioun, erhalen den "Baséiert op Talent an Technologie, bitt déi héichqualitativ Produkter a Servicer , Clienten ze hëllefen maximal Erfolleg erreechen" Affär Philosophie, huet eng Grupp vun Industrie erlieft héich-Qualitéit Gestioun Personal an technesch Personal.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors?

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef. Am Hallefleit ass Hallefleit dat gëeegentste Material fir Transistor ze realiséieren, an den Transistor ass de Kärapparat vun de meeschte Circuiten. Mee ech wëll méi hei schreiwen, ab dem Ufank vum "Circuit". An der Physik Klass huet jiddereen héieren datt d'Maxwell Equatioun d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle virausgesot huet, an dunn huet den Hertz säin Experiment d'Existenz vun enger elektromagnetescher Welle bewisen. Endlech realiséiert Marconi Radio Kommunikatioun

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

Schécken Ufro