Produkter
Doheem > Produkter > LTM8003IY#PBF Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xc7z020-2ClGG400

    Xc7z020-2ClGG400

    XC7Z020-2ClG4E4E ass e FPGA SOC (Feldprogramm mat engem System mat engem Clius) produzéiert, och als konformesch Logko Dëst Produkt huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • Adm1278-1 Acapz

    Adm1278-1 Acapz

    ADC1278-17p ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku025-2ffva1156e

    Xcku025-2ffva1156e

    De Xcku025-2FFVVA1156e huet eng Kraaftoptioun, déi de beschte Gläichgewiicht tëscht erfuerderleche System Performance erreecht hunn an niddereg Kraaft Enveloppe. Kintex Ultrascale + Geräter sinn eng ideal Wiel fir Paketioun Veraarbechtung an Del Intensioun, souwéi verschidde Uwendungen vun der Wireless Mimo Technologie fir NXLOD MIMODS AN NAXLOPLEN ON NAXLODS MIXTERS AN NAXLOPLEN ON NAXLOPLOWS.
  • 14 Layer Héich TG PCB

    14 Layer Héich TG PCB

    Am Joer 1961 huet Hazelting Corp. vun den USA Multiplanar publizéiert, wat den éischte Pionéier an der Entwécklung vu Multilayer Boards war. Dës Method ass bal déiselwecht wéi d'Method fir d'Fabrikatioun vu Multilayer Boards ze maachen andeems Dir d'Method duerch d'Lach benotzt. Nodeem Japan 1963 an dëst Feld agefouert gouf, goufe verschidden Iddien a Fabrikatiounsmethoden am Zesummenhang mat Multi-Layer Boards graduell iwwer d'Welt verbreet. Déi folgend ass ongeféier 14 Layer High TG PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 14 Layer High TG PCB besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun BCM54210SB0KMLG

    Spezifikatioune vun BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Adp339akc-2,5

    Adp339akc-2,5

    Adp3339akc-25 ass gëeegent fir a ville Bewealtéierung gëllen, déi inimizistesch Kontroll, Telekommisatioune gëeegent, an Automatotesch Systeme passend, an Autotomung Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

  • Wësst Dir wierklech iwwer FPCs

    vum FPC gëtt ëmmer méi bedeitend fir méi Funktiounen z'erreechen. Elo wäert de Jin Baize iwwer d'Charakteristike vum FPC iwwer d'Virdeeler an Nodeeler vum FPC schwätzen.

  • D'Kopplungskapazitéit an Designen adresséieren

    Parasitesch Kupplung tëscht verschiddene Netzer geschitt duerch parasitär Induktanz a Kapazitanz. Kupplungskapazitéit definéiert wéi einfach Signaler tëscht Netze transferéiere kënnen fir e Retourwee, Crosstalk oder Gesamtkreesimpedanz ze produzéieren. Frontend Designfeatures an Ärem Circuit Simulator kënnen Iech hëllefen z'ënnersichen d'Kopplungskapazitéit an Ären Netze beaflosst d'Signalverhalen.

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • Zesummesetzung an Haaptfunktioune vu PCB

    PCB besteet haaptsächlech aus Pad, duerch Lach, Montageloch, Drot, Komponent, Connector, Fëllung

Schécken Ufro